Lost your password?
Not a member? Register here

受益5G高频与小型化趋势,LCP产业链将受益

十一月 01, 2019 | Sky News
受益5G高频与小型化趋势,LCP产业链将受益

随着5G通信时代对高频高速和小型化需求更高,包括散热、屏蔽、高频材料、射频前端等材料及器件等行业都处于重塑阶段。

近日,分析师郭明錤发表最新报告指出,苹果将在明年初推出的iPhone SE2上采用LCP天线,并表示明年iPhone对LCP的需求量将显著增加,在苹果的带动下,必然将引发众多厂商的跟随。不过即使苹果不用,大趋势下,LCP天线也会在5G时代大放异彩。

受益5G高频与小型化趋势 LCP粉墨登场

近几年,手机射频天线发生了重大变革,从最初的拉杆天线,到金属弹片天线、FPC天线、LDS天线,再到LCP天线、MPI天线等。 

毫无疑问,未来智能手机的发展将向着高频化和小型化发展,柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC软板)目前已成为天线主流工艺,占有率超过7成,但是目前的PI材料不适合作FPC。

由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差,因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差,已经无法适应当前的高频高速趋势,尤其是不能用于10GHz以上频率。

市场普遍观点认为,从技术和成本角度来说,5G手机射频天线的LCP和MPI必然将替代传统PI基材。当前,在5G 频段集中在Sub-6GHz频段的应用,LCP天线通过LCP传输线替代同轴线以节省手机内部空间,从而可以更好满足手机小型化需求。

由于5G手机的天线增量主要是4*4MIMO、8*8MIMO天线,LCP封装需要整合毫米波天线和射频前端,其难点就在于小型化。随着5G时代到来,LCP天线有望得到广泛应用。

LCP材料强,市场空间大

LCP 材料还可以用作射频前端的塑封材料,相比如LTCC工艺,使用LCP封装的模组 具有烧结温度低、尺寸稳定性强、吸水率低、产品强度高等优势,目前已被行业认作5G射频前端模组首选封装材料之一,应用前景广阔。

仅考虑基站天线市场,预计到2022年高频印刷电路板基材市场规模将达到 76 亿美元, CAGR超过115%。

根据公开资料,2018 款 iPhone XS/XS Max/XR 各使用3/3/2 个 LCP,单机价值6-10美元,2018 年 iPhone 销量2.25亿台,其中X系列出货约5千万台,综合考虑 2019 年部分LCP天线可能替换为 MPI天线,以及未来5G手机中国生产厂商天线材料的转变,中信建投预计仅手机LCP/MPI天线渗透率有望从6%提高到2022的30%,资金量从4亿美金提高到26亿美金。

同样,郭明錤也预估, iPhone SE2 在2020年的出货量将在3000万台左右,而且苹果将在2020 年将采更多LCP天线以改善iPhone 传输效率,因此LCP天线出货量可望显著增长。

5G手机即将爆发  LCP产业链将受益

截止到目前,华为、小米、OPPO、vivo、中兴、联想、三星、一加等众多终端厂商均发布了5G手机,目前通过中国国家质量认证中心3C认证的首批5G手机共有8款,包括华为、OPPO、vivo、小米等,2019年下半年将出现5G手机大批量放量的趋势。

可以说,5G手机即将迎来爆发,同时相关产业链也将被带飞。

郭明錤报告指出,目前苹果的LCP天线供应商包括村田制作所(Murata)和嘉联益,双方各占50%的供应量,其中嘉联益是少数有能力大量生产LCP软板的供应商之一。

日本村田制作所为LCP软板领导厂商,具备LCP材料、设计与生产的优势。郭明錤认为,村田的iPhone LCP订单能见度相当好,几乎确定村田为新款明年下半年iPhone 的LCP软板主要供应商。

不过,由于村田的生产成本较高,且垂直整合意味着供货弹性较小,因此非苹手机品牌厂采购村田的 LCP软板的机会不高。这样一来,订单自然将转移到嘉联益、旗胜、景旺电子、东山精密等LCP软板厂,其余相关LCP产业链公司也将获益。

 

来源:满天芯

标签:
#业务  #5G  #LCP 

需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者