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弘信、方邦主导发起,厦门柔性电子研究院正式挂牌

十月 23, 2019 | Sky News
弘信、方邦主导发起,厦门柔性电子研究院正式挂牌

10月18日,中国柔性电子产业峰会暨厦门柔性电子研究院挂牌仪式举行,这是厦门市建设未来产业的重要举措,也是科研体制机制改革进程中的又一个里程碑项目。

厦门市科技局党组书记、局长孔曙光,中国科学院院士、厦门大学教授田中群等出席并共同为厦门柔性电子研究院揭牌。

厦门柔性电子研究院是厦门柔性电子研究院由产业龙头企业厦门弘信电子、方邦电子等公司主导发起,由政府平台、知名高校和相关行业龙头企业共同参与,按市场化运作的新型研究院。重点围绕独立研发、产业联合研发、双边合作研究、面向应用的基础研究、承接国家研发项目,特别是超前产业需求未来3~5年的共性关键技术,由研究院牵头,组成多家企业共同投入、共同参与、共享知识产权和共担风险,以专利为核心,通过技术转让和孵化企业转化科技成果。

厦门柔性电子研究院是促进“产、学、研、用”协同创新的独立法人,解决过往科研成果转化难题,找出一条在未来新兴产业和原始创新技术突破产业化实现的路径,发挥产业龙头企业在市场端的引擎作用,瞄准柔性电子的世界科技前沿,攻克转化一批产业前沿和共性关键技术,实现基础研究、应用研究、成果转化有机衔接。共同推动厦门柔性电子产业发展。

挂牌仪式当天,厦门柔性电子研究院分别与广州方邦电子股份有限公司、北京市印刷电子工程技术研究中心、北京梦之墨科技有限公司签署战略合作协议。

其中,北京梦之墨科技有限公司首创液态金属电子增材制造技术,是“中国原创、世界领先”的先进科技成果,可实现电路的“秒级”现场打印和高可拉伸度电路。他们研发出液态金属创新电子制造系统,可广泛应用于平面天线、柔性电路板、柔性传感器、FPC(柔性线路板)软板等制造中。

该公司CEO(首席执行官)陈柏炜表示,此次与厦门柔性电子研究院签署战略合作协议,将为柔性显示、5G通信、可穿戴式设备、电子皮肤、创新教育等应用提供解决方案。

今年被称为柔性电子元年。柔性电子是一种技术的通称,可概括为是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术。它在信息、能源、医疗、国防等领域均具有广泛应用前景,涵盖有机电子、塑料电子、生物电子、纳米电子、印刷电子等。  

 

来源:厦门晚报

标签:
#厦门柔性电子研究院  #弘信  #方邦 

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