单面双接触焊盘挠性电路是单面挠性电路中非常与众不同的一种，相比标准电路，它具备更多优点。在印制电路行业中，单面双接触焊盘电路设计有时也被称为反面裸露电路。正如名字所示，这些电路的上下两面都有绝缘层开口，可以实现双端接入单面铜。在制造单面双接触焊盘时，基板层压是一个独特的关键步骤。
了解常见挠性电路种类的背景知识会有助于理解单面电路和单面双接触电路设计的细微差别。以下是有关典型挠性电路结构的综述。
单面电路
图1：单面挠性电路
大多数单面挠性电路（图1）都是铜箔粘接到一个单层聚酰亚胺绝缘薄膜上。铜和聚酰亚胺的粘接通常是通过粘合层实现的。这一步的替代方式是铜可以直接粘接在绝缘层上。这种复合物叫做无胶基板。
铜图案通过光刻成像、显影和蚀刻实现。通过与充当覆盖层的已经预先打孔的聚酰亚胺薄膜层压在一起形成成品；或者可将光刻阻焊层作为顶层的选择性绝缘覆盖层。
双面电路
图2：双面挠性电路
双面电路（图2）是两个铜层用一层绝缘薄膜进行了电气隔离。和单面设计一样，基板膜与铜导体之间的粘接可以是胶层也可以是无胶的。双面电路上钻出的通孔会通过电镀处理来形成导电通孔，同时两面都会进行成像和蚀刻处理，以形成导线图案。
多层电路
图3：多层挠性电路
多层电路（图3）重复双面电路的模式，将预先制造的单面电路或双面电路粘接在一起。除了盲孔和埋孔所导致的差异以外，多层结构加工的常见做法是在镀铜之后钻通孔。这样在不同导电层之间就形成了电气连接。制好的各层用一种粘结层材料层压到一起，这种材料由两面的粘合剂和绝缘材料组成。
单面双接触电路(Back-Bared)
图4：单面双接触挠性电路
单面双接触电路（图4）通常是将定制的预先打孔或钻孔的绝缘薄膜层压到单层铜层上。铜成像并蚀刻形成图案，与预先打孔的绝缘薄膜开口处配准。这些位置是电路背部的接入点。之后将预先打孔的绝缘层薄膜或光刻阻焊层粘在电路上面。为了表面接触性和/或可焊性，需要进行电镀和其他表面处理操作，例如回流焊或化学镍金（ENIG）。
制造单面双接触焊盘电路的另一种方案变得越来越流行——对特定区域进行激光烧蚀，从而移除绝缘材料。这一方法需要精确控制，激光要烧蚀穿透薄膜和粘合剂，但不能损伤铜。这项工艺需要非常精准，与层压前对绝缘薄膜预钻孔的方式相比，能达到更高的分辨率。这种工艺需要使用昂贵的设备，通常是一种成本较高的工艺选项。
单面双接触电路的两个主要优势在于：
1、在不需要增加成本制造双面板的前提下，可以在电路背面形成电气连接点。元件可以被嵌入和焊接在电路上下两面。暴露区域可以是焊盘，也可以是一根贯穿开口的导线。功能相似的设计可以用双面板来创建，但额外需要一层铜层和一层聚酰亚胺薄膜，而这又需要一个镀铜加工过程。
2、制造暴露在外面的铜质“金手指”，比如在跳线电缆中从一个刚性电路板直接焊接到另一个上。这种方式与连接器相比可靠性强，高度更低，常被称为刻纹电路。一般情况下，这些暴露在外的金手指需要比电路其他部分厚一些。为了制造具备引脚功能的可变铜厚电路，使线路可以弯曲来匹配嵌入连接器，暴露在外的金手指的蚀刻程度不同。
Sculptured Circuits
刻纹电路
刻纹电路是单面双接触电路的一种变体，它因为集成焊针功能，被各种应用广泛采用。刻纹电路广泛采用的原因包括：
- 可靠性——在振动测试或热循环中，其接线插脚非常牢固；最大限度地减少接合点是提高可靠性的常见方法
- 成本较低——消除了连接器，从而还节省了安装连接器的劳动力
- 重量和体积的减少——节省了连接器的重量和高度
- 可配置性—— 因为使用了光刻成像和铜蚀刻工艺，插脚数量、插脚密度、甚至是厚度和长度的选择都具有更重要的意义；它们可以弯折90°或45°插入
- 表面处理——引脚可以镀锡、锡铅、金和其他表面处理，实现对需要连接元件的兼容
Dave Becker，All Flex Flexible Circuits LLC公司销售和市场营销部副总裁。
