9月1日上午,中国(江苏)自贸试验区苏州片区挂牌仪式暨建设动员大会在苏州工业园区举行。省委常委、市委书记周乃翔,市委副书记、市长李亚平共同为江苏自贸试验区苏州片区挂牌。
2019年以来,欣兴在IC载板上的投资动作不少,年中公告为扩增高阶IC覆晶载板厂,预计自2019年至2022年投资新台币200亿元,发展5G、AI和大数据中心时代所需高阶先进IC覆晶载板利基技术。随后又宣布为满足客户多元化需求,扩建载板产线、提升制程能力等,2020年资本支出由82.96亿元追加至新台币92.7亿元。
欣兴还斥资新台币5.3亿元取得桃园龟山区山顶段土地包含其上建物,并新设一位技术长及两位副执行长,另外董事会亦通过2020年资本支出预算约新台币161.8亿元,其中有140用于载板相关,主要建构高阶产品产能、布局AI与未来5G市场新产品所需。
此外欣兴响应台商回台投资计划,日前也获台湾经济部通过台商回台投资,考量客户要求增加台湾产能以及避免技术外流,预计在桃园山莺厂开发量产2.5D高阶IC载板,同时携手半导体大厂建置厂房,扩增高阶IC覆晶载板产能,总计投资超过新台币265亿元。
来源:苏州日报