自苹果、三星、华为等各家手机厂商抢进全荧幕、窄边框设计后，面板驱动IC纷纷向薄膜覆晶封装（COF）靠拢。智能手机之外，近来大尺寸4K/8k电视也逐步采用COF。近两年，COF已经成为面板业重要战略物资。

根据市调机构IHS Markit预估，2019年全球智能机用COF需求量将扩大至 5.9亿片，年增七成。

目前全球主要COF厂为韩国LG集团旗下LG Innotek、三星集团旗下Stemco、台湾颀邦旗下欣宝、易华电、以及日本Flexceed等。

尽管在市场上大陆厂商也在 COF 封装方面积极推进，例如上达电子（深圳）股份有限公司（以下简称“上达电子”），但距离产生市场效应还有一段距离。

上达电子是一家专业生产软性印制电路板的国家级高新技术企业，主要产品包括单面板、双面板、多层板以及软硬结合板，产品主要应用于平板电脑、手机、LCD、数码相机、汽车等领域。已逐步成为中国最大的软性印制电路板供货商之一。

若从项目说起，上达电子对COF的布局可追溯到2017年。

江苏邳州

2017年，上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目正式签约落地，该项目总投资35亿元，产品将采用业内最先进的单面蚀刻工艺、双面加成法工艺，生产 10 微米等级的单、双面卷带 COF 产品，全制程以卷对卷自动化方式生产。项目建设产能为30KK/月单面COF封装基板、以及36KK/月COF IC封装产品生产线。

据悉，上达电子COF生产线第一条试验线的设备投资金额在10亿元左右，该项目的投建将填补国内独立设计、制造卷带式驱动IC柔性封装基板的空白。

值得注意的是，华为、vivo、京东方、天马等国内众多客户都在密切关注其投产情况。

2018年，上达电子通过控股公司香港上达实业收购日本Flexceed株式会社，在技术和市场方面得到加强。公开消息显示，前期整合，上达电子收购的日本Flexceed株式会社已经进入运营最佳状态。

2018年9月27日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”举行了封顶仪式。随着厂房封顶，上达电子现代化智能工厂主体部分已基本完成，国内首条高端COF生产线也投产在即。

此前有消息称，该项目计划在2019年5月份正式量产，届时江苏上达与日本FLEXCEED株式会社合并的产能将在全球5家同类企业中排名第3。但据目前消息来看，上达电子邳州项目是否已经量产还未有消息透露。

除邳州外，上达电子也在其他地方投资建设了COF生产线。

安徽六安

2018年12月20日，上达电子柔性集成电路封装基板项目签约仪式在安徽省六安市举行。

据介绍，该项目总投资约20亿元。未来5年内，上达电子六安项目将在金安产业新城建设成为国际国内的一流的COF基板生产基地。项目达产后，预计可实现2-Metal COF基板15kk/月，1-Metal COF 15kk/月的产能，实现年销售额22亿元。

四川遂宁

5月29日，上达电子（遂宁）产业基地项目正式签约落地四川遂宁高新区。该项目将分三期陆续在四川遂宁落地，一期投资30亿元。

根据协议规定，项目预计总投资60亿元，建设COF生产基地、FPC（柔性电路板）生产基地和RFPC（软硬结合电路板）生产基地，后续还会把AMOLED电致发光材料、PI项目落户遂宁，主要给成都、重庆、绵阳京东方配套。

据国家企业信用信息公示系统显示，“上达电子”子公司四川上达电子有限公司已于6月26日完成工商注册登记，且于7月3日完成上达电子（遂宁）产业基地项目发改立项备案。目前关于该项目的进展并没有太多公开信息。遂宁发布显示，8月12日，市委书记邵革军前往遂宁高新区调研产业发展布局、重大项目建设等工作，并实地调研光电产业园规划建设和上达电子产业基地等项目推进情况。

山东青岛

8月9日，青岛西海岸新区的青岛国际经济合作区举行重点项目的集中开工，其中包括了上达电子投资建设的上达电子柔性半导体封装基板项目。

据悉，该项目将完善集成电路产业链上的单／双面超高精密线路卷带COF基板生产。 但目前该项目的具体金额及其他相关内容还未有官方披露。

虽然上达电子在多地进行COF项目的布局，但目前大多仍是建设阶段，距离市场期许的大规模量产还有一段距离，或者说很长的距离。

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