在中美贸易战不断升级，市场情绪走向保守的环境下，世运电路营业收入实现了稳步增长，这得益于产能扩大增强了公司的接单能力，突破了原来产能不足的限制后，生产合理调度有利于降低 成本；以及销售平均层数的增加使毛利率提升；加之汇率变动最终使净利润有更大幅度的增长。 近日，世运电路发布2019年半年度报告显示，公司在报告期内实现营业收入 10.85 亿元，比上年增长 7.89%；归属于上市公司股东的净利润 1.24 亿元，比上年增长 28.55%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.17 亿元，较 上年增长 35.27%。
汽车 PCB 作为公司的重点发展领域，在最近几年保持了良好的行业前景， 随着新能源汽车、 智能驾驶、汽车电子化的发展打开汽车 PCB 应用空间，下游需求将持续快速增长。公司抓住这一 机遇，依托多年在汽车 PCB 经营积累的竞争优势，继续将汽车 PCB 作为重点领域深耕，不断强化 在此领域的竞争优势。 汽车 PCB 以其极高的产品可靠性要求而居于 PCB 行业产品的高点，公司 将持续提升技术和品质以满足客户不断升级的需求。
报告期内，世运电路取得 SQ mark,开发了全球前十大汽车零部件供应商之一的韩系供应商，向打开韩国汽車 PCB 市場迈进一大步。
据 N.T.Information Ltd 2019 年 5 月公布的数据，2018 年全球汽车用 PCB 供应商前20名有4 家中国公司，世运电路名列其中，位列 20 名。
印制电路板在通讯类的应用是 PCB 行业下游的重点应用领域，据统计 2018 年全球电路板应用分类中通讯类占 30% ，是 PCB 下游应用中占比最大的应用，随着移动互联普及和 5G 时代的来临，通讯类对 PCB 的需求将有增无减。
世运电路在此领域的销售占比相对低，公司方面认为，这是需要创新补齐的短板。为此，世运电路开展了多高层服务器硬主线路板的研发和量产,并开展了 5G 光模块线路板制作技术、高频材料应用和软硬板生产工艺等项目的研究，为开拓通讯应用领域做技术储备，同时市场部也积极接触下游通讯类客户，探索通讯类应用领域市场，为后续的市场开拓做铺垫。
世运电路通过对旧的单面板产线的改造，建立了铝基板的生产能力，并且开始小批量接单，为未来满足客户的多样产品需求增加一个品类，使公司向一站式服务的目标迈进一步。
公司 IPO 募投项目“年产 200 万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期工程已于今年投产，报告期公司主要客户对新生产线的审验工作顺利推进，募投项目的产能稳步释放。公司主要客户为国外知名品牌，均需对新的生产线进行审验，合格后才能打样、下订单，报告期内公司组织客户对募投项目生产线的审验工作顺利进行，为后续形成订单做好了铺垫，今年6月募投项目实际产量达月平均产能的近 40%，产能逐步释放。
募投项目二期工程处于筹备中， 设备选型有序展开，预计将于明年上半年达到预定可使用状态。
报告期研发费用支出 3,732 万元，较上年同期增加 32.08%。世运电路继续加大公司在研发方面的投入,不断提升公司的技术研发能力及建立为客户提供技术服务的能力。今年上半年除了开展各项研发活动，还跟中山大学达成协议,建立了技术合作关系，为公司借助高校资源提升公司的研发能力搭建了一个平台，为未来开展产学研活动打开一个优质通道。
来源：孺子牛PCB
