8月20日，高德（江苏）电子科技有限公司增资扩能项目签约仪式在新加坡举行。

锡山经济技术开发区管委会副主任王立新带队前往新加坡，与高德集团首席执行官陈应毅先生正式签约。此次高德集团拟通过实施并购整合，将高德（江苏）电子科技有限公司作为主体上市，增加注册资本1.5亿美元，总投资增加4.5亿美元，用于对外并购及扩大现有产能。扩能项目达产后，预计年销售将超30亿元。

陈应毅充分肯定了锡山区委、区政府和开发区党工委、管委会对高德（江苏）电子科技有限公司给予的大力支持，并表示诚挚的感谢！他对开发区产业基础、营商环境高度认可，表示要进一步加强交流合作、共创美好未来。

王立新衷心希望以此次签约为契机，进一步密切沟通联系、深化务实合作，互相携手共进、同创美好未来。开发区党工委、管委会将一如既往当好企业坚强后盾，着力营造一流营商环境，全力为高德（江苏）电子科技有限公司增资扩能和上市过程提供全方位、高质量、高效率的专业化服务。

 

新加坡高德集团成立于1988年，是全球PCB市场的关键性企业和全球性供应商，通过创新设计和样品开发，高德集团持续与跨国客户合作，为全球客户提供汽车、电脑周边、消费电子、通讯、医疗和仪器与控制等方面的解决方案，销售代表处分布在北美、亚洲和欧洲。公司于1997年3月在新加坡证券交易所自动报价市场上市，2000年7月转为新加坡证券交易所第一股市。

1997年7月，高德集团进入中国大陆投资，在苏州设立高德（苏州）电子有限公司。后经过多轮比选，于2003年10月落户锡山，在锡山经济技术开发区注册设立高德（无锡）电子有限公司，注册资本3000万美元，提供从设计、制造高密度、高质量、多层次电路板一条龙的服务。

2010年11月，为进一步扩大规模，高德集团在锡山经济技术开发区设立独资企业高德（江苏）电子科技有限公司，注册资本4000万美元，主要从事新型仪表元器件及新型电子元器件的设计、研发及生产。

来源：锡山经济技术开发区

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