MacDermid Enthone Electronics Solutions出席了在马来西亚槟城举行的电子会议SMTA东南亚技术会议。
经济并且能用于高密度电路热管理的方法已经变得至关重要，因为发热量越来越大的IC和LED基板被封装在越来越小的HDI互连结构上。 金属化应用经理Rich Bellemare在会议上讨论将热量从敏感元件导出的各种方法，包括直接连接散热片、金属芯印制电路板、导电材料填充导通孔和电镀导热通孔。Rich在3月29日星期三下午4:30进行对《板设计对电镀铜填充散热过孔的影响》论文的演讲。这篇论文讨论了使用两步电镀工艺的铜填充散热过孔作为散热手段，以提高产品性能，效率和寿命的方法。
SMTA是一个全球性协会，其成员是由在组装技术，包括微系统、新兴技术和相关业务方面专业人员组成的。他们创造技能、分析实践经验并开发解决方案。想了解更多信息，请访问www.smta.org
关于MacDermid Enthone Electronics Solutions
MacDermid Enthone Electronics Solutions是MacDermid Performance Solutions的子公司，其研究、配方和提供世界领先电子产品中使用的专用化学品。 我们的产品和技术支持能够为最复杂的微型电路提供解决方案。 从无线设备到汽车和军事电子——在你所能看到的一切东西和看不到的东西中，都有MacDermid Enthone的产品。 请访问我们：http://www.macdermidenthone.com/
