全球PCB产业在2018年虽然受到第四季度景气下滑影响，成长表现略逊于2017年，但整体来说还是有承接2017年的成长趋势。综观2018年，全球前30大PCB业者的名单并未有太大的变动，凭借车用雷达板及软硬结合板稳定成长的燿华，是今年新入列的台湾业者，全球前30的名单中，有13家是中国台湾厂商，3家是中国大陆企业。

据研究机构Prismark统计，2018年全球PCB产值已经达到624亿美元，成长率为6%，稍微低于前一年的8.6%。而2018年台湾厂商在全球PCB产业的市占率为31.3%，仍然是世界第一。

台厂商PCB产业地位目前看起来还算相对稳固，但中国大陆跟日本则开始出现黄金交叉的现象，中国大陆以23%的全球市占率超车日本，能挤进全球前30大的业者，仍然只有买下MFLEX和Multek的东山精密、深南电路及景旺电子，但这三家业者都有相当亮眼的营收成长，反观日本业者普遍成长幅度平平，旗胜和住友甚至还出现营收衰退，此消彼长的状况由此可见。

也因为日本领先业者在2018年成长表现相对不理想，今年全球前30大业者的整体市占率为60.8%，较2017年仅增加0.3%。大者恒大的集中趋势并没有像2017年这么明显，不过多数大厂仍然认为，5G时代带来的技术演进以及快速变迁的市场，赢家通吃的情况势必会更为频繁，大厂要拉开跟后段班的领先差距只会越来越容易。

台厂商前五强实力雄厚地位稳固，后进者仍须成长契机

若只看全球前十大，台湾PCB厂就有臻鼎、欣兴、健鼎、华通、瀚宇博德等5家厂商，且经营的技术及应用领域都略有不同，涵盖的客户群也多半是一级(Tier 1)的品牌，由此可以看出，台湾领先PCB厂依旧具备不错的实力。

龙头大厂臻鼎虽然在2018年底遭逢苹果新机销售不利的影响，但全年仍然有8.9%的营收成长率，营收逼近40亿美元大关，与第二名的旗胜逐渐拉开差距，臻鼎能达到现在独走的成绩，其在技术、产能的持续投资是重要关键。

臻鼎近几年资本支出都在台币百亿元以上，扩厂扩产脚步几乎没有停止，而在技术上除了在现有的软板和类载板(SLP)已经具备领先优势之外，在软硬结合板、IC载板、COF基板等等都已经陆续完成布局，非常有机会持续拉大领先差距。

同样在手机及消费性电子产品着墨很深的欣兴及华通，2018年的表现有着不同的面貌，欣兴在新的软硬结合板、类载板产能状况稳定之后，遭逢到ABF载板市场需求大增的趋势，价量齐升让公司走出自2013年以来的营运成长低潮。

华通2018年的营运则是出现小幅下滑，主要是因为公司产品组合相对集中于手机主板和软硬结合板，手机市场旺季不旺的影响也就相对更大了。

产品线多元的健鼎在2018年底市场景气萎缩的情况下，并未如其他以消费性电子产品为主的业者出现明显的营收下滑，这其实也证明了健鼎提前多元布局确实是正确的方向。

而过去在笔记本电脑(NB)领域表现突出的瀚宇博德，也逐渐完成转型，在网通、伺服器的业务比重逐渐提高，有望乘着5G商机继续向上成长。购并日本车用PCB厂ELNA，虽然尚未有获利贡献，但也让瀚宇博德在车用市场有更多着力之处。

除了前五大业者之外，其他台厂商在2018年的成长表现显得相对平庸，如志超、金像电这些业者是因为其主力的应用领域本来就不具备成长爆发力，其他如台郡、景硕等与苹果高度相关的业者，旺季不旺的影响就非常显着，原先应该要持续成长的第4季却出现衰退，全年的成长力道因此大幅下滑。而受到火灾事故影响的敬鹏，2018年的营运表现出现衰退也是很正常的事。

如何在即将到来的5G商机中找到可以快速成长的契机，是台厂商未来必须关注的重点，除了前五大厂商之外，如南电、燿华现在都有比较明确的成长方向，南电现在已经确立将以ABF载板、SiP载板作为5G时代的成长核心，而燿华则将主攻软硬结合板，在这波软硬结合板渗透率快速提升的趋势中，站稳市场一席之地。

日韩业者相对停滞，市场地位逐渐下滑

日本PCB业者的市场地位近几年有明显下滑，尤其是过去曾经表现优异的软板产业，更是逐渐被台厂商取代而持续衰退当中。根据日本电子回路工业会(JPCA)的统计，日本2018年PCB产值仅成长2.3%，其中硬板产值成长5.8%，软板产值衰退13.6%，IC载板产值成长0.9%。相关业者认为，日厂现在还是具备材料供应的优势，但在5G时代这个优势是不是能维持，还需要多观察。

日厂龙头旗胜营收下滑14.4%是一个重大的警讯，先前旗胜也曾公开指出，软板业务大幅下滑是2018年营运表现不佳的主要原因，现在旗胜不仅快要被美国TTM超车，臻鼎营收差距也拉开到10亿美元以上。整体来说，具备一定软板产能的日厂中，在2018年只有藤仓是呈现正成长，其他都是呈现衰退。

其实日本一向更重视上游材料胜过PCB业务本身，包括松下、日立化成等业者都是全球铜箔基板的佼佼者，至今仍然具备一定的技术领先优势；但在PCB方面，以日本前五大业者旗胜、藤仓、揖斐电、名幸、住友来看，只有名幸是纯粹的PCB业者，其他公司都是在多角化经营中包含PCB产业。

对这些日本公司来说，PCB业务就是一条龙模式中的其中一环，这使得在PCB技术及产能上的投资力道势必不如纯粹的PCB业者，在现今高度资本密集的PCB产业环境下，日厂在经营上可能会逐渐落于下风。

台湾业者曾透露，日厂经营风格一向讲究准确的事先计划，但这样的性格在现今消费性电子产品高速变化的市场趋势下，就显得有点不知变通，这也是为什么日厂在国际领先品牌的市场地位逐渐被台厂商给取代。

业者认为，未来日本会全力发展的应该会是车用领域，因为车用电子讲求高度信赖度的特性，日本车厂目前几乎全部都是采用日本自制的PCB产品，这也是为什么多数日本领先大厂都的车用PCB都在公司产品结构中站有一定的比例。

而韩国方面变化并不大，仍旧是维持着自产自销的市场形势，虽然有相当稳定的需求来源，但韩国PCB厂一向打不太到国际市场，这便使得成长与衰退几乎与韩国整体电子产业的变化方向相同，只要韩国电子产业表现出色，PCB厂就能雨露均沾，表现不佳就是一起承担。现在韩国营收在10亿美元以上的业者，也仅有三星电机(SEMCO)一家。

中国大陆高速崛起，资本雄厚购并雄心勃勃

大陆业者目前在前30名的业者虽然仅有东山精密、深南和景旺三家，但成长趋势都非常不容小觑，多数台湾业者坦言，大陆业者因为资本雄厚，在扩厂及技术投资上毫不手软，挖角高阶干部的动作更是一个比一个大，对台厂商来说深具威胁，过去还能用技术和管理能力保持领先，现在大陆业者已经明显追赶上来。

东山精密透过购并大举跨足PCB产业的经营方式是其中一种方向，在取得大量资本之后，先是买下美国软板大厂MFLEX，后来又买了PCB及PCBA整合厂Multek。在一连串的购并下，仅花2年的时间就成长为营收破10亿美元的巨头，根据相关设备厂商描述，东山精密买下这些业者后仍积极扩厂，生产基地都颇具规模，且未来不排除东山精密还会有新的并购计划，其雄心相当明确。

不同于东山精密走的购并这条路，被誉为是PCB国家队的深南电路是凭借着长期在基地台等通信设备的长期耕耘，一步一步爬到现在的地位，光是2018年深南的营收就成长了36%，深南是现今大陆5G基地台PCB的龙头，包括华为、中兴等通信设备大厂都是深南的长期客户，因此能够受惠于第一波5G商机爆发的PCB业者，确实非深南莫属。

深南在IC载板上也已经具备一定的实力，虽然整体的产值还未达到全球前十大的规模，但大陆官方近年对半导体相关产业的重视，势必会希望自家也能有业者提供足够的IC载板产能，减少对台日IC载板业者的依赖。因此深南的IC载板业务有望在官方的挹注下持续发展，据传深南也已经具备类载板的量产能力，未来有望加入类载板这块新领域的竞争。

来源：极物

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