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台湾PCB产业技术发展蓝图 新版出炉

八月 05, 2019 | Sky News
台湾PCB产业技术发展蓝图 新版出炉

TPCA(台湾电路板协会)发布2019年台湾PCB产业技术发展蓝图,调查汇集产业界领导厂商技术指标,透过PCB技术蓝图的发布,体现台湾PCB产业在技术的领导力及与竞争国之差距,也提供业界检视自家技术能力与整体产业技术的差距。

TPCA自2013年起架构台湾PCB产业技术发展蓝图,每两年定期更新调查前瞻技术与趋势,2019新版随终端产品技术发展进行大幅调整,加入类载板SLP(Substrate like PCB)及COF(Chip On Film),类载板从最初仅由苹果使用后,三星、华为等大厂也竞相使用,带动PCB厂商投入类载板SLP生产,另外随着三星、华为纷纷推出折迭式手机,驱动手机软板转向COF基板,目前亦有愈来愈多厂商争相投入。

此次TPCA在调查台湾PCB技术蓝图过程中,并盘点台湾PCB产业技术缺口,在信赖度、5G材料、制造加工及设备需求等四大面向仍有技术瓶颈需要克服。

面向

技术缺口说明

信赖度

电路板担任承载众多电子组件产品的角色,电路板如失效往往将连同电子组件一同报废,因此在产品设计轻薄细密的要求下,电子组件整体成本愈来越高,对电路板而言,高信赖度已为技术门坎重要指标。

PCB材料

因应5G高频高速需求,PCB材料将朝向更低介电常数(Dk)及介质损耗(Df)、低湿性以防止过度吸水、质量均一性等特性发展,以防止5G商转后终端产品的讯号损耗,此类材料台湾自主仍有缺口,如发展得宜将可望为台湾电子材料产业的新机会。

PCB

制造加工

随着产品型态演进、材料转换、终端应用要求、设备限制⋯仍会产生许多制造加工端之问题,若无法克服加工问题,不仅造成生产效率低落,更可能增加不良报废品的机率。

PCB设备

随产品微型化设计,对设备精度要求随之提高,面对未来技术发展,高精度的修补设备、智能制造之AI应用、与自动化程度提高,设备厂商仍有很大的进步空间。

来源:TPCA、工商时报

标签:
#协会  #台湾  #技术发展蓝图  #TPCA 

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