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2019款iPhone即将试产 盘点2019年苹果PCB供应商

七月 26, 2019 | Sky News
2019款iPhone即将试产 盘点2019年苹果PCB供应商

按照以往惯例,苹果将在9月份举办2019苹果秋季新品发布会,正式推出全新一代iPhone手机。现在,距离秋季新品发布会仅剩下一个多月时间,有关新机的消息也逐渐开始浮出水面。

据报道,新款iPhone手机的订单分配和往年并没有太大不同,其中富士康郑州工厂依然主要负责iPhone XS系列升级版的代工,并将拿到超过90%的订单量,而iPhone XR升级版则由和硕和纬创来分配订单。

据产业链爆料,上游供应商已经在做准备,即将开始大规模为新iPhone供应物料。另有消息表示,苹果公司的供应商准备在2019年下半年为至多7500万部新iPhone手机生产零部件,与上年同期数量基本一致。

从时间上来看,苹果秋季发布会一般是在每年9月中旬召开,在这一月的最后一两周时间里,苹果将会开始面向全球发货,前一个月,也就是8月,将会全面启动量产工作。而现在这个时间,正是苹果即将试产前的最后准备。有消息表示,苹果最大代工厂富士康,已经加大在深圳的招聘力度,招工幅度较去年提高约10%,用以确保用工高峰期的员工规模。

 

新机提升幅度有限

汇总产业链陆续放出的消息可以看出,今年三款新iPhone用户感知层面的创新性比较匮乏,甚至可以说毫无亮点,外形上,依然是刘海屏造型,只不过三者背部摄像头造型发生了改变,方形设计配合三摄/双摄仅此而已。

 

 苹果新机后置三摄很突出

配置上,iPhone XS系列升级版处理器换成了A13,内存依然是4GB,后置三摄都是1200万像素,你可以理解是在前代的基础上,新增了超广角镜头,同时前置摄像头也升级至1200万像素。iPhone XR升级版也会搭载A13处理器,不过内存可能升至4GB,换上了双1200万像素摄像头。

之前知名的分析师郭明錤在报告中指出,新iPhone的后置三摄是分别是1200万像素(广角)+1200万像素(长焦)+1200万像素(超广角),其前置镜头也会升级,变成1200万像素(5P镜头),而iPhone XR的升级版是双1200万像素后置摄像头,方案与上代iPhone XS系列保持一致。

新iPhone前期备货或超千万台

上周,产业链消息人士曾在爆料,今年苹果在三款新机的备货数量上市可能要低于2018款,但前期备货依然在千万台以上,因为从苹果的前期调研来看,新iPhone似乎并没有外界说的那么不堪,还是有不少老用户愿意换新的。

去年iPhone XR、iPhone XS发布后,由于售价太高让用户失去了换机的兴趣,所以苹果不得不多次砍去原有的订单,而今年他们吸取了教训,在订单上也做了一些优化。产业链人士表示,由于新机跟去年机型设计上有不少共同之处,所以如果出现大卖的情况,苹果临时加单是完全来得及的。

即将开始试产

据悉,2019款的三款新机将在近期试产,而如果一切顺利的话,那么8月份开始大规模量产,目前苹果正在为试产做最后的准备。

在今年新机的订单分配上,跟去年的没有什么太大不同,富士康郑州工厂依然主要负责iPhone XS系列升级版的代工,其会拿到超过90%的订单量,而iPhone XR升级版则由和硕和纬创来分配订单。

为了控制今年三款新机的成本,苹果将抛弃3D Touch功能,这个之前已经在iPhone XR上开始执行了,而在iOS 13测试版中,苹果为移除3D Touch做好了UI铺垫,很多之前需要3D Touch才能激活的功能现在可以通过长按+Haptic Engine震动实现。

PCB供应商汇总

据苹果于今年3月份公布的全球200大供应商名录,相较于去年的供应商名单,供应商数由200家降到198家,工厂数却由777家增加到808家。目前全球有808家工厂在给苹果供货,较去年增加31家。其中中国(包含台湾)无可争议的“世界工厂”,以435家(其中台湾54家)高居全球第一位(较去年增加26家),占总工厂数的54%,且工厂数一直在增长。

日本和东盟(东南亚)分别以128家和88家,位居第二位和第三位;由于特朗普制造回流的政策,所在美国的工厂新增8家至65家,位居第四位;所在韩国的工厂新增6家至41家居第五位。

在这200大全球供应商中,PCB供应商合计21家供应商64家工厂,分布如下:

中国大陆

汕头超声(CCTC):供应PCB。公司成立于1997年,是一家专业生产双面、多层、 高阶及高密度任意互连印制线路板的中外合资企业。

依顿电子(Ellington):供应PCB。公司成立于2000年。主营产品线路板按层数可分为双面板、四层板、六层板、八层及以上板,产品广泛应用在汽车电子、通讯设备、消费电子、计算机、工业控制等下游行业产品上。

东山精密(Dongshan):供应FPC。公司成立于1998年。主要制造和销售柔性电路板、印刷电路板、刚柔结合电路板、LED封装,显示模块和电信设备等服务,广泛应用于消费电子,电信和汽车行业。

臻鼎科技(Zhen Ding):新增供应商,供应PCB。鹏鼎控股间接控股股东,主要产品包括软性印刷电路板(FPC),高密度连接板(HDI),硬式印刷电路板(RPCB)及集成电路(IC载板),产品广泛应用于手机,计算机车,网络等各类电子产品领域。

中国台湾

嘉联益(Career):供应FPC。公司成立于1992年,为全球柔性电路板前十大供应商之一。总部位于台湾,并于大陆昆山、苏州、香港,海外韩国、日本、新加坡、北美、欧亚等地设立分厂及行销据点。

华通电脑(Compeq):供应PCB。公司成立于1973年。于1990年在台湾成功上市并开始进行全球布局、产业扩充。1995年建立内地第一个生产基地华通电脑(惠州)有限公司。现另有重庆涪陵生产基地、江苏苏州生产基地,北京、深圳及昆山办事处,在欧洲、北美及南亚均设有服务据点。

台郡科技(Flexium):供应FPC。公司成立于1997年。1999年2月开始进行量产,主要生产FPC(包括单、双面、多层及组装),在中国台湾、大陆(昆山淳华科技)设有工厂。

复扬电子(Fuyang):新入围供应商,供应FPC。公司成立2016年,该公司入选的一家工厂位于江苏苏州。

景硕科技(Kinsus):供应PCB。公司成立于1989年9月,总公司位于桃园县新屋乡。

健鼎科技(Tripod):供应PCB和HDI。公司于1998年在台湾桃园平镇工厂正式量产, 在台湾平镇、江苏无锡及湖北仙桃三地创建了生产基地。公司客户涵盖中国﹑欧洲﹑美洲﹑东南亚等地,共设立20多个销售服务点。

欣兴电子(Unimicron):供应PCB。公司成立于1990年,总公司位于台湾桃园龟山工业区。

燿华电子(Unitech):供应PCB。公司成立于1984年。南通工厂预计2020年投产,初期印刷电路板月产能100万平方呎,主要应用汽车电子、软硬复合板。 

日本

藤仓(Fujikura):供应电路板。

揖斐电(Ibiden):新入围供应商,供应PCB。

旗胜(NOK):供应FPC。

住友电工(Sumitomo Chemical):供应电路板。 

韩国

Interflex:供应电路板。

Young Poong:新入围供应商,供应PCB。

奥地利

ams AG:供应电路板。

AT&S:供应电路板,主要产品HDI高密度印制电路板主要应用于移动通讯设备。除此之外,公司业务还广泛涉及汽车,工业和医疗领域。分别在奥地利(利奥本、菲岭、克拉根福特)、中国(上海)、印度(南燕古德)和韩国(安山)拥有6家工厂。

美国

迅达科技(TTM):供应PCB。总部位于加州科斯塔梅萨,(TTM Technologies, Inc.)是一家全球领先的印刷电路板制造商,致力于快板和量产高科技印刷电路板、背板组装和机电解决方案(E-M Solutions),同时也是一家全球高频射频、微波元件和组装的设计者和制造商。

 

来源:PCB网城综合整理自硅谷分析狮、宁南山、WPR等

标签:
#苹果供应链  #iPhone  #PCB 

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