“只要是你能想象出来的东西，就都有可能成为现实。”这句著名的励志名言出自帕布罗·毕加索，这句名言阐释了想象对于创造的重要性。我发现这句至理名言同样适用于挠性电路和刚挠结合板的设计。

通常，挠性电路的应用只会受到我们想象的限制。我最喜欢的工作之一就是能够与一群工程师和设计师面对面讨论挠性电路和刚挠结合板的设计。在“午餐和学习”时间，我们会共同研究探讨技术发展趋势或解决一个特定的难题。带样品在工程师之间传看、展示样品不同的特征对学习交流很有帮助。观察一个样品会让人迸发出灵感，同时得到别人的建议。“我想知道我们是否能做类似这样的产品。”头脑风暴从那一刻就开启了。

我了解到本月的主题是“一切始于设计”后，就想知道是否可以通过看图片，而不是手中的挠性电路和刚挠结合板来激发人们的灵感。如果这些图片有助于产生一个新设计的想法，我很乐意听听。如果没有，我会指出这些设计中的一些最佳方法，应该有益于那些踏入挠性电路和刚挠结合板设计领域的新手，对于那些已经有丰富设计经验的设计师，也会有很好的启示。

让我们从基本的挠性电路设计开始。图1是连接两个部件的简单单面设计。我认为挠性电路可以代替导线来节省空间和重量。它还可以代替刚性板，解决封装问题。FR-4增强板在这里非常重要，可以支撑较重的元器件，并防止损伤挠性电路。

图1

图2是一个双面挠性电路，包括有通孔和SMT元器件。在这张图片中，可以看到尾部区域的聚酰亚胺增强板。零插入力（ZIF）连接器是一种常见的挠性电路端接方法，对外形和总厚度都有严格的公差限制。聚酰亚胺增强板通常用于增加厚度以满足技术规范要求。

图2

图3是另一个双面挠性电路案例。从图片中可以看出，这种设计也使用了聚酰亚胺增强板。在这种情况下，增强板增加了一点厚度，对该区域的元器件起到了支撑作用。关于该样品，另一个有趣的之处是使用了压敏胶（PSA）。这种设计并没有真正进入设计指南讨论，它通常用于将挠性电路固定在装置内部，以确保它在产品整个生命周期中都能保持在原有位置，或者在最终使用过程中挠性电路弯曲时帮助固定。这就是需要想象力的项目所在。

图3

图4和图5是一个双面挠性电路的图片，这种设计可以很好地利用挠性电路在安装中的优势。挠曲互连的形状富有创造性和想象力。在图4中，可以想象这个挠性电路可以轻松地安装到外壳中，替代导线和组件。在图5中，还可以想象尾部是如何从主挠性区域分离出来的。你看不到的是在安装过程中会采用PSA来引导和固定。

图4

图5

图6显示了一个简单的刚挠结合电路的例子。在这种情况下，FR-4增强板电镀通孔，用于机械支撑和与挠性层实现电气连接。这种特殊的设计需要厚铜进行屏蔽，并且在终端应用中可能不够灵活。为了解决这个问题，采用了活页结构，将各层分为两部分。

图6

图7也是一个刚挠结合板设计，其电路在刚性区域中。该设计也采用了活页结构，不采用厚铜，但有10个挠性层。如果10层全部粘合在一起，就实现不了终端应用所要求的灵活性。在挠性层上采用了交叉形屏蔽，增加了每层的挠曲性。

图7

图8是一种常见的刚挠结合结构，由挠性层连接两个刚性区域。展示这个实例的原因有两个。首先，设计以及概念简单，这通常是刚挠结合板设计入门者的选择，也是刚挠结合板成本最低的形式之一；其次通过这个案例可以看到在挠性层和刚性层交接之处采用环氧树脂可消除应力，防止关键区域挠性电路的损坏。

图8

图9是刚挠结合板结构的另一个例子，展示了挠性尾部区域如何有助于封装。封装变得越来越重要，因为我们面临着要将更复杂的电子产品安装到越来越小空间内的挑战。该示例还显示了弯折区域的十字交叉铜图形，提高了弯折性。

图9

图10是一个复杂的刚挠结合设计，从主弯折区分离出各种不同的尾部。这是一个很好地运用想象力和刚挠结合弯曲能力的实例。同样也可以看到十字交叉铜图形，是为了提高挠性电路的弯折性。但看不到的是在每个挠性尾部区域增加的应力释放部分，此设计最终将封装4个不同的弯曲和折叠区域，并且尾部将在各个方向上进行布线。

图10

图11是一个最终的刚挠结合设计，显示了挠性的力量和在封装解决方案上的潜力。可以想象这种刚挠结合板在连接复杂电子设备时能够从上方绕过固定的部分。这是通过刚挠结合板解决封装问题的绝佳范例。

图11

挠性和刚挠结合板设计使工程师和设计师可同时具有创造性和科学性。希望设计人员看到这些实例后，有助于他们迸发出设计想法，开发出一些具有创造性的解决方案，帮助他们用挠性电路和刚挠结合板来解决空间、重量和封装的制约。