由于大尺寸面板高分辨率产品的推出及手机等移动设备窄边框需求的增加，COF整体用量达到历史新高，业内预计，COF供不应求状况或延续至2020年。COF产能主要集中在韩国、台湾及日本等大厂，随着中美贸易摩擦及华为事件的驱动，国内COF相关公司望受益于国产化替代及行业的高景气。
COF因是将触控IC等芯片固定于软板上，运用软板作封装芯片载体将芯片与软板电路接合技术，加上高密度及更细线路要求，大幅提高基板生产难度，而基板的优劣又攸关整个产品的良率，目前全球真正具有量产能力的厂商仅STEMCO、LGIT、易华电（6552）、颀邦（614），以及积极投入，已开始小量生产的臻鼎-KY。
臻鼎-KY于2017年在淮安厂开始建构COF产线，大手笔购置高精密自动化设备投入COF基板研发生产，并于2018年6月开始打样生产，除单面板外，臻鼎-KY更是少数可以生产双面基板厂商。目前臻鼎-KY已送样2到3家客户认证，预计下半年就会有业绩贡献，随着COF需求高度成长，而可量产厂商及产能又不足下，臻鼎-KY挟技术优势，可望在COF基板供不应求庞大商机中占有一席之地，成为推升公司营运成长新动能。
丹邦科技（002618）是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。
合力泰（002217）掌握的超细线路柔性线路板及COF填补了OLED市场的空白，已在江西投资COF和高频材料产业园。
上达电子在深圳、湖北黄石和江苏邳州设有三大生产基地，2017年，在江苏邳州预投资35亿元打造高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目。该项目现处于厂房装修阶段，预计于2019年6月完工，年底试样。2018年年末，上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目签约安徽省六安。2019年4月，上达电子COF（覆晶薄膜）生产基地及软硬电路板项目在四川遂宁签约落地。
来源：股票涨停观察
