5月17日，奥士康（002913）发布公告称，奥士康科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）与肇庆新区管理委员会（以下简称“管理委员会”）于近日在肇庆新区签署《肇庆奥士康科技产业园项目投资合同》（以下简称“投资合同”），公司拟在香港注册全资子公司（以下简称“香港奥士康公司”，目前正在准备申请注册，最终名称以香港注册的公司证明文件为准），并以全资控股的香港奥士康公司在广东省肇庆新区成立全资子公司（以下简称“肇庆奥士康公司”）投资兴办项目。
项目名称为“肇庆奥士康科技产业园”项目，投资总额不少于35亿元，主要包括肇庆奥士康印刷电路板生产基地项目以及奥士康华南总部项目，其中生产基地项目主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品。
1、项目名称：肇庆奥士康科技产业园
2、地址：肇庆新区粤港澳大湾区生态科技产业园以及肇庆新区创新与总部经济区
3、投资主体：公司全资控股的香港奥士康公司在肇庆新区就产业项目注册设立的全资子公司
4、用地面积：生产基地用地约 400 亩，并在项目旁预留约 400 亩作为发展用地，选址位于肇庆新区粤港澳大湾区生态科技产业园，用地性质为工业用地。总部项目用地约 50 亩，选址位于肇庆新区创新与总部经济区，用地性质为商务用地。
5、投资规模：不少于 35 亿元
6、项目内容：
（1）生产基地建设多条高端印制电路板生产线，主要生产高端汽车电子电路、任意层互联 HDI、高端通讯 5G 网络、高端半导体 IC/BGA 芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等。
（2）总部项目建设奥士康华南总部、顶级印制电子电路印制工程技术研究中心和 AI 电子电路研究中心。
7、税收优惠待遇：甲方积极协助乙方争取国家和省、市和本地的各项产业优惠政策扶持。
8、项目建设时序：生产基地项目分二期开发建设，一期项目约 200 亩在 2019年 9 月底前动工建设，2021 年 9 月底前建成投产；二期项目约 200 亩在 2020 年12 月底前动工建设，2023 年 12 月底前建成投产。上述项目若因管理委员会的原因造成项目建设延误的，建设周期相应顺延。总部项目的具体规划控制指标及建设进度在总部项目投资合同另行约定。
9、合同生效：合同由双方代表签署盖章并经公司董事会和股东大会通过后生效。
10、其它约定：本项目的建设用地均以公开招拍挂的方式依法依规完成出让。
奥士康表示，本项目的实施符合公司“成为一流PCB印制电路板生产企业，力争实现全球化”的战略目标，将进一步优化公司产品结构及发展布局，公司充分利用当地区位优势，完善公司的战略布局和产能布局，促进产能分布的持续优化。
来源：PCB网城整理自中国证券网、《奥士康关于肇庆奥士康科技产业园项目投资合同》公告
