2019年5月11日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办，四川省绵阳市游仙区人民政府、四川东材科技集团股份有限公司、国家绝缘材料工程技术研究中心承办、协办的2019年中国覆铜板行业高层论坛，在四川省绵阳市桃花岛国际大酒店成功举办。
来自当地政府部门、国内覆铜板行业，以及上游原材料、下游PCB行业的300多名代表参加了会议。与会专家和代表从宏观和行业的角度，对覆铜板行业在2019年及未来发展趋势进行研判交流。
本次会议的主题是“适应新形势、 注入新动能、拉动新增长”，首先由绵阳市人民政府副市长廖雪梅、四川东材科技集团股份有限公司党委书记、董事长于少波分别为本次大会致欢迎词，中电材协副理事长覆铜板材料分会理事长张东主持会议并致开幕词。
各位专家、企业家代表从不同的视角全面分析当前国内外电子材料市场经济形势，总结当前的覆铜板市场情况，对中国5G通讯行业的持续性发展做出指导性建议。
国家发展与改革委员会战略性新兴产业专家委员会专家、中国科学院化学研究所研究员、博士生导师徐坚，中国电子电路行业协会副秘书长龚永林 ，中电材协覆铜板材料分会资深专家师剑英高工，中电材协副秘书长、电子铜箔材料分会秘书长冷大光，中电材协副秘书长、覆铜板材料分会秘书长雷正明，中电材协覆铜板材料分会副秘书长祝大同等行业专家发表相关主题演讲。
广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰，四川东材科技集团股份有限公司副董事长、国家绝缘材料工程技术中心主任、东材研究院院长唐安斌，河南光远新材料股份有限公司总经理宁祥春，山东圣泉新材料股份有限公司研究所所长李枝芳等作为企业家代表将企业最新技术作了精彩分享。
会议现场报告结束后，参会嘉宾车览游仙高新区，并参观四川东材科技集团股份有限公司。本届高层论坛期间，还举办了CCLA七届二次理事会。
来源：CCLA
