目前全球印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期，已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心。而中国大陆占到全球总产值的42%，成为世界第一的印制电路板制造地。
但中国单个企业的市场占有份额较小，对市场的主导能力不强。除少数龙头企业与外资企业外，中国多数电路板制造产品生产企业规模较小、技术水平较低，缺乏自主创新能力，从而导致行业低端市场竞争的无序，产品主要以低档次、低附加值产品为主;而中高端市场则被少数技术起点高、产品设备领先、有丰富的制造和市场销售经验的行业龙头企业所占据，并通过引领产品技术、品质与产品档次的提升与经营模式的革新，逐渐扩大市场份额。
2017年5月8日，作为到目前为止，在中国设有高端IC载板工厂的企业奥特斯公布了最新的2016/17财报，会上奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵带我们回顾了过去一年奥特斯的发展情况，并展望未来，聚焦中国市场，推动奥特斯和中国市场的发展。
核心业务增长，封装板载开始
由于核心业务仍保持增长及半导体封装载板首次获得销售收入，2016/17财年奥特斯销售额从7.629亿欧元增至8.149亿欧元，同比增长6.8%，稍高于本财年预期。
受重庆项目(7,120万欧元)的启动影响及持续的价格压力，尤其是移动设备领域的价格压力，息税折旧摊销前利润从1.675亿欧元降至1.309亿欧元，其中，2,600万欧元源自人民币贬值造成的汇率利好。调整后的息税折旧摊销前利润增加至1.948亿欧元，在去年的高利润基础上同比增长8.1%。息税折旧摊销前利润率为16.1%，比去年同期的22%降低5.9个百分点。调整后利润率为25.4%，明显高于去年同期调整后利润率23.7%。
据悉，截至到2017年3月31日，奥特斯已投资4.553亿欧元打造重庆项目。半导体封装载板工厂在生产上取得显著进步，但是价格压力抵消了这一成果。2016年12月，第二条生产线启动，并按计划运行。两条产线都应在2017年下半年达到计划的产能和效率。重庆二厂第一条产线正升级至mSAP技术，第二条产线正在进行生产资质认证中。
我们的核心业务在产能有限的情况下，仍然保持着高需求和高产能业务率：我们实现了创记录的销售额，达到了近8.15亿欧元，与去年同比增长了6.8%。销售额的增加，也得益于重庆厂首次取得的销售收入。虽然核心业务取得了良好的盈利性发展，但是由于面临价格压力以及资本支出，所以我们净利润是亏损了2300万。
“如果剔除了重庆厂的投入之后，其实调整后还是能够达到跟去年类似甚至更高的水平25.4%。所以，也就是在核心业务方面，我们仍然是全球PCB行业利润最高的企业之一。”潘正锵表示。
潘正锵认为，“虽然全球印制电路板和半导体封装载板市场需求同比下降，细分子市场计算机（台式机、笔记本）下降了5.2%，通信（智能手机、移动电话）也有所下降，但消费品和汽车有显著的增长。我们相信，在未来五年会有长足的发展。”
销售额分布如果按照事业部来分，60%来源于移动设备和半导体的封装载板，40%来自于汽车、工业和医疗。
具体来说，奥特斯的移动设备及半导体封装载板事业部，由于产能的限制，整个事业部的收入持平，6%的增长是来自于半导体封装载板。第三季度达到了有史以来创新高的收入，达到了1.49亿欧元。
汽车、工业和医疗部门方面，奥特斯在汽车和医疗方面都有很长足的发展，是最近以来增长最快的。工业的增长比较平缓；息税折旧及摊销前利润方面也有上佳的表现，我们的收入在第四季度达到了历史创新高的水平，将近8500万欧元。
展望下一个财年，潘正锵表示，奥特斯的收入估计增长10%-16%之间，这是由新的技术在市场上的表现不具有很大的确定性决定的。和市场总体的增长即2.4%相比，相信我们的收入增长还是大大地超过了市场平均水平。
从印制电路板到封装载板
奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域。
作为一家飞速发展的跨国公司，AT&S 分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山）拥有生产基地。集团在2016/17财年拥有员工约9,526名。
据潘正锵介绍，奥特斯之前是一家高密度互连印制电路板的生产厂商，现在已经进入到半导体封装载板的业务，以及推出了应用于手机的新技术——mSAP（半加层制程技术）以及埋嵌技术。“这些技术可以帮我们实现2021年的定位——“不仅仅是奥特斯”（more than AT&S）——从高端的印制电路板生产商，到高科技互联解决方案的供应商。”潘正锵表示。
“在奥特斯从高端印制电路板生产商到高端连接解决方案供应商的转型之路上，2016/17财年是极具挑战的一年。但是我们对销售额所取得的增长也相当满意，这得益于较高的产能利用率、核心业务保有持续稳定的需求，以及重庆工厂首次取得销售收入，这一切帮助我们取得了创纪录的销售额。尽管整个市场同期增长放缓，但是奥特斯的增长速度高于市场水平。核心业务仍旧保持较高的盈利，这表明我们聚焦了正确的市场和正确的客户。”奥特斯集团CEO葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示。
“上海工厂部分产线升级至新一代技术的进程非常顺利。但是，我们位于中国的半导体封装载板工厂的启动工作仍在持续中：截至本财年，由于面临生产设施的重重技术挑战，半导体封装载板工厂仍旧未达到计划的产能和效率。我们已经在很大程度上解决了技术问题，而且生产也取得了显著进步。遗憾得是，半导体封装载板领域的价格压力抵消了这些进展。我们封装载板的客户即半导体产业技术更新换代趋缓，而且市场对相关应用（如台式机、笔记本）的需求持续下降。我们正在寻找适合的解决方案，并坚信现在经历的每一步都在帮助奥特斯未来实现盈利性增长。”
奥特斯的定位非常准确，聚焦有增长潜能的客户、市场，聚焦发展快速、有更多盈利的应用，聚焦发展超前的技术，占据市场的技术领导地位。
未来，奥特斯会把这些新技术，用于捕获市场上新出现的机会，用一些新的应用提供解决方案。目前奥特斯正走在转型的道路上。所以，从今天的业务走向我们未来的愿景地位，我们还任重而道远，有更多的技术和流程要不断实施。
mSAP技术和IC载板助力走好转型之路
尽管电子行业市场风云变幻，但是奥特斯坚信，凭借专注现有业务中的高端技术和应用，以及基于半导体封装载板的丰富产品线和引进新一代技术（mSAP）,企业正在向更广阔的未来迈进。
从高端印制电路板生产商向高端连接解决方案供应商转型是未来实现盈利性增长的前提。只有通过持续的技术升级和加大相应的投资，奥特斯才能继续成为全球市场领导者和顶尖技术的供应商。
为什么说mSAP技术和IC载板对奥特斯的转型非常关键？潘正锵解释说，因为奥特斯目前所转型的就是往高端的PCB和高端的IC载板转型。
mSAP技术和IC载板
mSAP的技术，是一种融合封装载板和高密度互连技术的一种独特的生产工艺，一般高端的HDI线宽线距最细小可以达到大约40微米，mSAP可以更细小，达到30或者25微米。大家也知道，电子产品微型化和高度集成的需求增加，要求主板越来越薄，密度越来越高，每个任意层里激光孔的数量便得非常庞大，才能达成最终产品微型化，更灵活的模块组合，提升手机性能的同时，降低二氧化碳排。
IC载板
市场上有各种IC载板，我们这里讲的是奥特斯高端的IC载板，即FC-BGA技术制造的半导体封装载板。FC-BGA可以应用于14纳米集成电路里面，我们还在认证中的半导体封装载板甚至可以应用到10纳米的芯片。我们的产品，每片载板即1厘米×1厘米的平面上含有5万多个微粒这是我们的一个非常高端的技术。
高端半导体载板的发展由最新技术节点中的IC驱动，主要是在计算、移动以及网络等细分领域。高端半导体载板通常和高端的逻辑 (CPU/GPU，应用处理器)和高端记忆链;但因智能手机对形状参数的额外高要求, 目前在高端逻辑电路领域之外，WLP和高端FC封装还广泛应用于智能手机功能。中国经济在国家产业政策的助推下，出现了一系列令人瞩目的新兴市场，云计算、移动互联将会进一步发展，以物联网为核心将加速互联进程，各类互联设备的兴起，驱动着各种重点领域产业蓬勃发展，如智能家居、智能交通、智能工业、智能医疗等等。这些都为高科技高密度互联印制电路板和半导体封装载板带来广阔的发展前景。
此外，奥特斯正在升级转型，这样就需要有一批很有知识的员工为企业作贡献。“我们会继续地在员工培训方面、员工的技术加强方面投入，因为这也是我们企业转型的一个重要部分。”潘正锵在谈到转型问题时也多次强调了人才的重要性。
IC载板在中国的出路
值得注意的是，IC载板在中国目前的生产的确是非常低的，中国IC载板和集成电路的需求量应该是同样的比例。但是IC载板在中国的生产甚至于比集成电路还要低。
其中主要一个原因就是技术门槛，IC载板拥有很高的技术门槛，另一方面则是因为i资金的投入非常大。“全球做IC载板比较强的企业，我们看到的都把他们的生产基地留在了日本或者台湾，不会把这些最高的技术放在中国。其实它跟我们所谓的集成电路有同样的一个问题点，最高的技术不在中国。”
但是，制造业转型升级已经成为中国经济发展的重要方向。作为现代制造业的基础，半导体产业的战略重要性日益突显，这也对于埋嵌技术、SiP 先进封装技术等需求不断增长。此外，绿色发展理念的树立，也分别带动了物联网、新能源汽车等新兴产业。这些均成为中国半导体产业快速发展的基础。
奥特斯作为一家以技术为主导的一个企业，明白高端技术主导必须要了解到整个市场的变化和企业的转型，跟中国产业的大趋势怎么样连接上，怎么样配合和符合，怎么样帮助到中国的大市场？
一是技术转移，有一些国家不会转移过来；二是必须要注入巨大的资金，这一块的确是被忽略了，因为在整个大趋势里面，我们也看到了有一些报道，中国要自足的话，如果只是部分的部件自足的话，像这么关键的IC载板其实是属于不自足的。
“通过不断地打造练功，提升自己的技术能力，提高产能利用率。通过这种方式，我们非常相信，我们可以实现转型的愿景，在价值链上获得更有优势的地位，以应对未来的这些技术和需求。比如说，功能更加集成，更加小型化，可以更早更多的将应用提供给我们的客户。”
政策利好环境是中国半导体进行技术升级和产业链崛起的关键因素，但是，如果不引入国外的新技术，没有外国投资者，中国制造2025的目标将很难深入实施。
作为HDI和半导体封装载板业的领先企业，奥特斯的策略是：把握政策走向，顺应市场需求和产业发展趋势。希望能与中国客户与合作伙伴一起，进一步融入中国市场，共同推进中国制造2025和集成电路产业的发展!(文/刘燚）
来源：半导体观察
