IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴去年营运转佳，展望今年首季营运，公司预期仍受季节性因素影响转弱，但部分载板需求相对往年有撑，第二季目前与首季无太大差异。今年资本支出目前约83亿元，预计两岸各半、约61％用于投资载板产线。
欣兴26日股价上探31.25元，创2013年6月中以来4年9个月高点，近日高档震荡。今早在买盘敲进下开高劲扬，早盘近10:00最高上涨7.09％、再探31.7元高点。三大法人上周买卖超调节互现，合计卖超3667张。
欣兴去年第四季合并营收创204.8亿元次高，季减4.24％、年增8.57％。以产品别观察，高密度连接板（HDI）季减6％，载板季增2％、PCB季增3％、软板（FPC）季减39％。以应用别观察，PC及NB季减17％，消费性电子与其他季增11％，通讯季减20％。
IC载板方面，去年第四季覆晶球门阵列载板（FCBGA）占约57％，营收季增8％。芯片尺寸覆晶载板（FCCSP）占19％，营收季增5％。传统芯片尺寸载板（CSP）占23％，营收季减10％。
欣兴发言人沈再生指出，去年第四季实际毛利率与第三季差不多，自14.1％提升至15.16％，主要受惠产品组合转佳及存货呆滞提列费用回转，去年第四季回转9千多万元。业外亏损扩大，主因改以公允价值衡量金融资产价值，认列4亿多评价减损。
合计欣兴去年合并营收创757.32亿元新高，年增16.52％，就全年产品别营收观察，欣兴HDI年增15％、载板年增18％、PCB年增19％、FPC年增11％。以应用别观察，PC及NB年增28％，消费性电子与其他年增20％、通讯年增6％。
IC载板方面，去年FCBGA营收占54％，营收季增19％，FCCSP占19％，营收年增34％。传统CSP占26％，营收年增8％。
欣兴2019年1～2月自结合并营收113.14亿元，年增1.75％，创同期新高。展望首季，沈再生表示，HDI及PCB需求明显较弱，载板亦受些许季节性因素影响，特别是传统CSP。至于FPC因去年第四季因调整客户导致营收下降，首季表现将优于去年第四季。
沈再生预期，首季PCB和HDI稼动率均会低于80％，IC载板平均稼动率约70～75％，整体仍不算非常好，但其中FCBGA及高阶CSP仍相对较高，软板稼动率约70％。整体而言，需求仍受季节性淡季影响而转弱，但载板需求与往年同期相比相对有撑。
资本支出方面，沈再生表示，欣兴去年资本支出约89.8亿元，今年目前约83亿元， 其中台湾约近一半，当中61％用于载板。而黄石厂目前月营收约1亿多元，尚未达经济规模，预期还会亏损2～3千万元，未来若有搬厂需求，将逐步将华东、华南产品移转至黄石厂。
来源: 时报信息
