华为金牌核心供应商、国内PCB（印制电路板Printed Circuit Board、以下简称“PCB”）龙头——深南电路股份有限公司（002916.SZ、以下简称“深南电路”）发布2019年一季报。报告期内，该公司实现营收约21.63亿元，同比增长46.39%；实现归母净利润约1.87亿元，同比增长59.54%。
对于公司营收增加的原因，深南电路在上述一季报中表示，主要系公司各业务订单增长所致。
国信证券4月9日一篇研报认为，深南电路营收端增长较快，主要系下游通信类需求增长较好，进一步带动公司南通产能释放，显现公司通信类产品供需两旺。
光大证券4月9日一篇研报分析称，深南电路营收保持快速增长主要由于该公司南通厂一期在2018年年中投产且在2019年一季度末实现满产，在一季度贡献了新的收入来源；同时该公司老厂产能通过改造实现了产能的增长，对营收增长也有贡献；最后深南电路受益于4G升级和5G建设，公司产品规格得到提升，价格有所上涨。
据Wind数据，深南电路最新年报显示，该公司主营构成为印制电路板占比70.76%；封装基板占比12.45%；电子装联占比12.19%；其他业务占比3.31%；其他占比1.28%。
招商证券一位通信行业分析师近期对经济观察网表示，5G通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高、需要使用高频高速材料等特点，具有较高的技术难度，壁垒较高。
上述光大证券4月9日发布的研报认为，深南电路深耕通信板领域，通信营收占比超过60%，技术实力十分出众，与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。
该研报称，随着5G将从2019年开始大规模建设，对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G需要Massive MIMO阵列天线，信道大幅增加，承载天线阵子的PCB在面积和层数方面均有大幅增长；另外5G通信板需要使用高频高速材料，制造难度增加，产品价值量和利润率都会有提升。深南电路建设的南通厂一期已经实现了满产，主要用于通信和数据中心等数通领域。公司即将开始二期建设，届时产能将更好地满足5G带来的新增需求，保证公司在5G时代可以掌握主动权。
该研报还认为，深南电路是国内封装基板领域的领军企业，受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求，国内半导体产业进入发展快轨，封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。深南电路在硅麦克风微机电封装基板领域，技术全球领先，全球市占率达到30%以上，该公司在无锡新增年产60 万平的存储封装基板产能，目前进展顺利，有望在2019年年中实现投产，届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。
来源：经济观察报
