中国PCB007主编Edy Yu，在最近展会期间采访了安美特公司的全球营销总监Daniel Schmidt。 Edy和Daniel讨论了安美特针对5G、高速和高频应用的新解决方案等。
Edy Yu:安美特举办了一场技术研讨暨新品发布会，介绍了Atotech 新产品，重点讨论了5G高频应用。 能给我们介绍下此次发布会吗？
Daniel Schmidt: 每年我们都会展会期间邀请行业同仁参加我们举办的技术研讨暨新品发布会。 其中的一个主题是5G及其对PCB制造的影响。 当今技术进步正以前所未有的速度发展着。 为了满足更苛刻的PCB、封装基板和互连技术的新要求，我们在新品发布会上推出了一系列专为5G开发的新产品。
让我举几个例子。 BondFilm EX是安美特公司新的键合增强解决方案，可为高频PCB应用提供低信号损耗。 这种新产品可以适用于现有的水平或垂直生产线，并且与各种基板（例如，Megtron 6，Megtron 7，TU 933，DS-7409D等）完全兼容，并且与标准氧化物替代解决方案相比，传导的信号具有更好的完整性。
关于5G的另一个亮点产品是我们新推出的名为Printoganth P2的化学镀铜工艺。 该产品即使在聚酰亚胺和BT树脂等具有挑战性的基板上，也能为客户提供极佳的高分布力、出色的附着力、无起泡和最高的可靠性。 我们为现有的镀铜基础设施开发了一种直接解决方案。
我还想提一下Cuprapulse IN，我们新的敷形铜脉冲电镀工艺，用于提升机或VCP设备中的不溶性阳极系统。 该工艺对于高纵横比通孔具有极佳的分布力和优异的表面外观； 例如，在很宽的工作范围内没有双色调效果的影响。 客户可以达到更高的均匀性，获得更高的良率和可靠的物理属性。
最后，我重点介绍一下PallaBond——安美特公司的新型高端表面处理，该工艺可将钯直接沉积在铜上。
这种新的表面处理可实现更细的线宽和更窄的间距（小于15μm），而且适合高频应用。 它不含铅、镍和硫脲自由基。
Yu：安美特与GreenSource Fabrication（一家位于美国全自动PCB工厂）合作，为世界打造了未来PCB工厂的典范。中国PCB制造商也能复制这种发展路径吗？
Schmidt:智能制造，包括自动化和优化废物管理，在我们的行业中变得越来越重要，特别是在中国。 我们在美国GreenSource取得的成就就是一个很好的例子。 目前，我们正在制定解决方案，将最新成果带到中国，在中国，环境法规将会变得更加严格，管理废物、用水、原材料及能源必须更加高效。 中国制造商如何采用有效的解决方案？ 我们的建议是在规划新的生产工厂时尽早与我们联系，我们将会成为战略合作伙伴，并提出最新的系统解决方案以满足未来的需求。
Yu：安美特公司如何支持进入高频和高速PCB市场的中国PCB制造商？
Schmidt: 这个问题提的很好。 毫无疑问，5G和5G相关的高频应用将会是热点，但在现有技术条件下，5G的实施仍存在相当多的挑战和困难。首先，您需要增强粘合，以减少信号损失，满足信号完整性要求。 然后，需要一个优化的化学镀铜，实现高速信号传输，接下来是更高的电镀均匀性会影响翘曲。 最后，您需要通过先进的通孔和铜填充来提高可靠性和散热性能。
如今，安美特公司正在积极的与客户合作并开发新工艺以满足对高频应用的严格要求。 我们如何支持国内PCB制造商？ 我们对有关5G高频和高速PCB的相关问题提供协助，并提供我们的新工艺化学品和系统解决方案，并指导中国制造商抓住新市场机遇，来迎接5G网络及服务器。
Yu:未来，你们下一个关注点是什么？
Schmidt: 今年整体PCB市场预计将连续第二年高效增长。 增长的主要推动力是受多层PCB和封装基板的推动，而2017年则是受HDI和挠性PCB的推动。 对于明年2019年，一些市场研究人员预计市场将略微走软。 一些细分市场将仍然会增长，例如，5G基础设施（基站、接入点、服务器和数据存储）、汽车、移动设备，可穿戴设备和医疗应用。 但是，如果我们提供最先进的技术解决方案，包括把创新化学
和制造世界一流的设备相结合，就能继续保持增长。 我们的重点是向客户提供下一代HDI（移动设备）、挠性和刚挠结合PCB（汽车和移动设备）、封装基板（计算机和服务器）和高阶封装（汽车和移动设备）的解决方案。
Yu: 祝贺技术研讨及新品发布会获得圆满成功，感谢您接受采访。
Schmidt:谢谢你！
