有过这种经历吗？你正在设计第一个挠性电路——只有两层的简单电路。线宽和线间距都相对较大，孔的大小没有任何限制，这似乎是一个可以用来练手的完美设计。 

完成初步研究后，进行布线，把设计文件发出去询价，然后下订单，非常自信地完成一系列操作。有一些与材料有关的工程问题，你做了一些记录，以便在未来应用，如关于覆盖层的更多具体要求，是否需要挠性阻焊膜或基膜覆盖层。 

一切进展顺利，电路交付、组装及安装都按计划完成了。但接下来出现了一些问题，需要排除故障。从哪儿开始入手？完成令人痛苦的检查过程后，你发现是有一个元器件太重太大，挠性电路没有补强部分无法支撑这样的元器件，在安装期间破坏了电路的布线。快速进行重新设计，增加了补强板，又重新下单生产，完成了该项目。以我这几年的经验来看，第一次设计挠性电路或刚挠性电路时，这是每个设计人员都会经历的过程。 

有了这次学习后，我向一些客户和业界朋友请教，请他们分享关于他们第一次设计挠性电路的经历，包括“恍然大悟”时刻及对新挠性电路设计人员的建议。有一些问题是大家都共同经历过的。 

在一些设计中，材料选择非常关键，特别是在动态挠性应用中，所有人的经历告诉我们，在第一次设计挠性电路时，可用的材料选项远比你想象的复杂。必须要做出几个决策：采用RA铜箔还是ED铜箔、采用带粘接剂材料还是无粘接剂材料、铜箔厚度、电介质厚度、覆盖层或挠性阻焊膜、增强板类型、聚酰亚胺还是FR-4？权衡挠性电路的终端使用、可用材料、成本，从而做出决策，要求设计人员具备一定的技能和知识。 

多层堆叠使电路变厚，弯曲电路时铜会裂开，这时就需要确定是否采用挠性电路。这种经历很常见，我也经历过。顺便说一下，大多数设计人员在叠层中采用非粘合层来解决这个问题。 

另一个常见问题是材料交付时间似乎比预期时间要长，叠层问题比预期也要多。在库存、喜好、制造商之间的产能方面有很多变量。这方面的建议是：“在设计期间就与制造商密切合作，了解制造商的生产能力。”

导体布线方法是需要学习的另一方面。几乎每个人都有过布线开裂的经历，解决之后，他们会对挠性电路设计及其性能更自信。挠性电路是机械与电气设计的混合产物，会引入很多变量。 

我曾经有过这样的经历。要求采用双面电路的应用希望电路在安装和测试期间是可弯折的，但在产品寿命期间则不需要电路可弯折。第一次设计时采用了实芯铜做屏蔽，制造时采用了带粘接剂的材料。但在安装期间，电路在弯折区域开裂了。 

修订设计时实施了几个新想法。布线垂直于弯折区域，材料换为不带粘接剂的，增加了交叉网屏蔽。这些措施都是提高挠性的好办法。但第2次设计生产后，在同样的位置还是出现了开裂。 

第3次设计时，布线只出现在弯折区域的一侧，去除弯折区域所有的铜。另外，在发生弯折的区域增加了聚酰亚胺增强板，提供更直接的支撑。尽管在这次设计中几乎采用了所有的最佳方法，但还是出现了开裂。当他们意识到电路不仅是受到了来自已知区域的应力作用，而且当该单元工作时，它还受到了来自另一个轴施加的应力后，问题终于得到解决。第4次重新设计后，电路上的开裂消除了。对于所有参加该单元设计生产的人来说，这是一次痛苦的经历，但也是非常好的一课，通过这次学习，对于以后设计中的挠性有了更深入的了解。 

我收到了很多关于导体布线的实用建议。其中的几个主要建议，包括避免导体尺寸和方向发生突然变化，使导体均匀且垂直于弯折区域，增加所有内弯半径，使焊盘图形更大以增加应力释放，增加固定焊盘的连接点以减少组装过程中焊盘浮起的机会。

另一个讨论主题是通过增加挠性的各种选项获得设计经验。过去的设计实例提供了导体布线的很多技巧。对于需要考虑的另外选项，有经验的设计人员分享了他们的智慧，特别是动态弯折及应用相关，或要求的弯曲半径比推荐值更严苛时。他们分享的关键经验有：考虑去除弯折区域的材料；可以是电路中的切口，或去除覆盖层和粘接剂，形成更薄的组装件总厚度；要求图形电镀，只增加电镀通孔的铜，在制板的其他部分则不增加铜，就可去除设计中的ED铜箔；增加增强板去除包装中其他区域的应力点，从而使这些区域能更好地承受应力。 

学习过程一定是很有趣的。每个人在最初接触挠性电路时都可以学到新知识、收获经验。在找到问题的真相后，人们会自嘲，但我确信在当时只会感觉很有趣。挠性电路是PCB市场正在成长的领域，越来越多的应用要求采用挠性电路。 

对于那些刚接触挠性电路的新人，或考虑在其今后的设计中采用挠性电路的人来说，几乎我接触过的每个人都会重复给予的建议是——尽早与你的制造商开始合作。我非常同意这个建议。这样不仅会避免材料可用性问题，制造商每天的工作都与挠性电路设计有关，他们非常愿意分享经验，帮助你制造可以正常运行的产品。所以你应该充分利用他们的专长！