近日，兴森科技迎来了广发证券、方正证券等投资者调研。作为PCB样板领域龙头企业，兴森科技表示，PCB 业务是公司利润贡献的核心来源。
据了解，国内共有三处生产基地：本部即广州科学城生产基地以 PCB：样板、快件为主，部分小批量为辅，运营整体表现平稳；广州兴森电子为中低端样板产线，主要为公司提供加工服务；宜兴生产基地为中高端中小批量板，设计产能为月产 5 万平方米，环保投入是按月产5 万平方米的产能一次性配置到位。宜兴工厂产能释放爬坡过程中，出现波动，2018 年上半年亏损，但自 2018 年 6 月单月实现盈亏平衡，2018 年下半年趋向稳定，经营情况向好，核心关键还是运营过程中保持稳定，成本控制到位。
在半导体业务方面，兴森科技的半导体业务包括 IC 封装基板和半导体测试板。 IC 封装基板产线设在广州科学城生产基地，从 2012 年 9月开始启动，2013 年 4 月试生产，客户验证时间较长，前几年亏损较大，2018 年订单导入顺利，产能利用率有所提升。下游行业主要在存储方面，客户群为封装厂和设计芯片公司。已有扩产计划，后续会根据进度情况，再作进一步的规划。公司在研发投入，人才的引进方面，走自己的发展道路，中间花了五年的时间，从行业看属于正常，工艺、团队的培训需要三到五年的时间。
兴森科技的半导体测试板业务是由子公司美国 Harbor 公司开展的，美国 Harbor公司在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为一流半导体公司，产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体测试板产品主要为接口板。
兴森科技表示，美国 Harbor 公司人工、制造成本较高，收购过程中形成的商誉已在 2018 年度全部减值计提，已不存在风险，公司也对其进行从采购到经营以及管理上的调整，促使其提高运营效益。
在5G方面，兴森科技表示，5G 目前整体情况仍处于研发阶段，尚未进入商用。公司已积极参与其中，配合客户开展相关研发工作。
兴森科技还提到，公司在 2010 年上市当年实施了股权激励，由于经营业绩未能达到考核目标未满足权益工具可行权条件而最终全部失效，没能达到公司预定的激励目标。如何激励和留住核心骨干员工，是企业可持续发展过程中必然要面临的问题。公司会结合实际经营情况，采取多种激励措施相结合的方式，股权激励将会是其中的激励方式之一。
来源：集微网
