燿华（2367）2019年1月9日发布公布称2018年12月营收16.68亿元（新台币，下同），同比年减少21.6％，不过受惠车用领域成长，及淡出传统PCB提高高毛利产品比重，2018年营收总和195.4亿元，同比年增长7.77％，维持连续2年正成长，也改写历史新高记录。
燿华早先指出，2018年营收、获利成长动能，来自于汽车板相关产品占总营收的30％，调整产品线组合也提高获利表现，如先进驾驶辅助系统、智能车用HDI、电动车泛用的厚铜板等，该领域2019年也会持续引进新客户。软硬复合板方面看准需求仍在成长，预计未来在台湾及大陆上海会再扩充产能。任意层板虽然在智能型手机上成长趋缓，但设计用于笔记型电脑和平板却逐渐增加，预估需求继续增长的情况下，未来会是不错的成长动能之一。
针对未来市场展望，燿华表示，近期智能型手机数量成长趋缓，且高阶手机因设计复杂度增加，导致PCB产能耗用及ASP都增加，此外AI、AR在硬体的发展非常值得期待，但仍需要1～2年的时间，尤其是需要配合5G的进度。而车用电子的成长，带动PCB采用大量高频材料厚铜、软硬板及HDI，完全改变现有车载PCB的技术层面也增加ASP，该领域是较值得期待的一环。
产能方面公司认为，现有硬板和任意层板都差不多足够，可以应付市场需求。扩厂重点将会摆在软硬结合板和车用相关板材，日前公司已决定在南通设立新据点，目前已开始建设，预计年中完工，2020年可正式投产，届时第一期将开出100万平方英尺的月产能。
此外燿华也提到，放远中长期来看，产品结构层数增加且越趋精密复杂，加上电动车快速成长，造成PCB对于铜的耗用提高，再者CSR对于产业的影响，包括安全、废弃物回收、环保标准、加班工时限制导致自动化需求更急迫等，未来不论生产成本或制造成本持续走高的机率极大。
来源：中时电子报
