2018年11月15日，AIM携手Peters和ZESTRON在上海成功举办 “SMT电子组装高可靠性联合技术研讨会”。旨在通过专业系统的技术分享提供给客户电子封装行业解决方案。
此次会议，由AIM, Peters及Zestron技术专家一起共同呈现了SMT生产线中的焊接，清洗和涂覆之间的工艺关联性及可靠性话题，并由IPC（国际电子工业联接协会）分享了工艺审核案例为帮助客户了解实际生产操作注意事项，并得到与会者强烈反响。
会议的最后由IPC大中华区培训认证和标准化总监韩云，AIM中国销售经理骆惟明，Peters总部专业人士和大中华区总经理王振平，以及ZESTRON德国总部首席应用工程师Stefan Strixner受邀就几个与行业发展密切相关的话题进行了深入交流，并阐述了各自公司核心价值以期服务更多的客户。
借此机会，AIM衷心地感谢行业协会IPC，行业伙伴Peters与Zestron的大力支持与协助，AIM将持续为我们的合作伙伴及客户提供优质的产品和服务。期待与您下一次见面！
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