Atotech大中华区电子部副业务总监Abel Ruivo和电子部产品全球营销主管Daniel Schmidt接受I-Connect007的采访。采访中，他们主要探讨了中国PCB制造业面临的各种挑战以及存在的机遇。
Stephen Las Marias: Abel，可以简要介绍一下Atotech公司和你在公司的主要职责吗？
Abel Ruivo:我在这个领域工作了30年，在中国工作了近20年，负责公司的销售和售后服务。我们的团队致力于开拓市场，跟踪市场发展趋势和提供技术解决方案。我们支持所有细分市场，为PCB和半导体制造的湿化学制程的每个步骤提供所需产品，包括多层粘合、去钻污和PTH电镀、表面处理工艺和PCB选择性表面处理等步骤。我们还为晶圆金属化、芯片互连和各种先进的封装产品提供解决方案，包括双镶嵌制程、再分布层(RDL)和柱电镀、以及焊盘和凸块底层金属化、通孔填充、半导体硅通孔填充和侧镀。Atotech将尖端的化学工艺与世界一流的技术相结合，为全球表面处理行业提供最先进的技术解决方案。我们致力于创新，满足客户需求，以及适应Atotech的投资者和全球员工的需求。
Las Marias: 目前在PCB制造行业有哪些新趋势？
Ruivo: 2018年是产能不断增加的一年。许多新兴公司都在寻求扩大生产，同时，他们也在创造和使用新的应用和技术。许多公司正在从双面PCB转向挠性电路板或HDI。一些公司正在扩展业务，使用改良型半加成法（mSAP）生产高端产品，去年，这种工艺及挠性电路板和刚挠结合板在OEM非常普遍。在汽车工业中，电子产品正日益成为生产过程中不可分割的一部分。中国的情况也大抵如此。
Las Marias: 在你的客户中你发现了哪些问题?
Ruivo: 我们的客户面临的挑战是快速增长，同时在成本方面与竞争对手竞争以增加市场份额。在这方面，中国很有竞争力。我们希望支持客户的开发和生产计划，我们和客户的合作应该是双赢的：我们可以在技术和可靠性方面提供支持，同时有助于客户在竞争激烈的环境中仍然能够以合理的成本提供可持续的解决方案
Las Marias: 谈一谈你们向市场推出的最新技术。
Ruivo: Atotech有几款产品，我们两年前就已经开始向客户推广了。例如，我们开发了新产品（基于mSAP技术），以满足最新的精细走线和间距要求，尤其是移动产品。另一个创新是我们的MultiPlate，这是一种独特的高科技电镀工具，它能够应对晶圆级和面板级封装的挑战。
Las Marias:那么MultiPlate主要用于半导体工业。它也可以用于PCB制造吗?
Ruivo: 不可直接用于PCB制造，但是这种技术无疑可满足面板级封装的一些趋势要求。MultiPlate的独特之处在于它允许从两面进行电镀。该技术独特，具有出色的面板到面板分布，达到了市场上备受追捧的品质。
基于同样的目的，我们也开始在德国为中国的PCB生产设计新的系统技术。这项技术在成本方面具有竞争力，并已证明在质量性能方面是杰出的。这条最先进的生产线叫做Polygon，是在中国制造的。它在表面处理、去钻污和PTH工艺上都是革命性的，我们还计划为PCB最终表面处理提供这种解决方案。
Las Marias: 这些最新产品有什么与众不同？
Ruivo:我们比以往更早开始接触客户，提前确定他们计划生产的产品和未来的需求。这使我们能够以更快的速度开发，以便在这些要求真正实现之前满足他们的要求。我刚才提到的两个产品——MultiPlate和Polygon，都是按照这种开发方式研发生产的。
Las Marias: 现在，与你的客户紧密合作的需求一定在不断增加……
Ruivo：对的。我们必须尽可能早地与客户建立密切关切，带头进行互动，然后根据我们从潜在客户以及OEM、研究机构和协会那里得到的信息采取行动。
Las Marias: Daniel，可以介绍一下中国的市场，过去几年中国市场的变化，以及中国市场有什么机遇和挑战?
Daniel Schmidt：先来简要谈谈全球市场的情况。继2016年之后，去年的发展相对较好，出现了大量的扩张。在不断扩大的HDI和挠性电路市场的支撑下，PCB行业增长了近9%。HDI的产量增长了约16%，而挠性电路的产量增长了15%。挠性电路市场的增长主要是因为刚挠结合板的增长，刚挠结合板目前仍是很热门的话题。在短短一年的时间里，刚挠结合板增长了51%以上。这是为什么呢?现在挠性和刚挠电路在各种终端市场得到了更加广泛的应用，不仅在汽车领域，而且在移动、医疗和消费电子产品领域也得到了应用。我们看到很多可穿戴产品和小配件进入市场，它们使用挠性电路板和刚挠结合板来确保它们可以弯曲成要求的特定形状。这是影响市场的一个因素，高端智能手机是另一个因素。最新一代智能手机也在大量使用挠性和刚挠电路。例如，去年，一家智能手机代工厂推出了使用OLED显示屏的新手机，这确实推动了刚挠电路的发展。今年，一些智能手机代工厂商也在使用类似的技术。这些是我们非常感兴趣的发展领域。我们一直致力于使更多的供应商从这一增长中获益，提供全面的生产解决方案，从而生产先进的HDI、挠性和刚挠印制电路板。
我们已经看到中国的PCB市场正在快速发展。为了继续扩张，已经新建了许多PCB工厂。我们相信，随着中国本土制造商不断探索最新技术，中国将继续扩大其总体生产份额。整个市场还受益于韩国和中国台湾企业的投资，它们正寻求扩大在中国大陆的投入。中国制造商目前正致力于在mSAP、挠性和刚挠结合以及多层挠性等技术相关的市场上获得更多份额。
Las Marias：Atotech在其中扮演什么角色?
Schmidt：幸运的是，Atotech这一市场具有很强的优势。作为一个供应商，我们以提供最先进的技术方案来满足行业最新需求而闻名。我们视自己为客户的战略合作伙伴；我们经常被要求在研发的初期阶段和后期样品阶段帮助他们，以满足他们的客户——原始设备制造商的需求。正如Abel提到的，中国在mSAP技术上的进步是巨大的。第一次讨论开始于两年半前。当时，将这种技术应用于智能手机的主电路板是一个相当新的想法。Atotech一直是业界的整体解决方案提供商，在市场发展的特定时刻提供所需的技术，发挥着重要作用。在智能手机中采用刚挠结合板也是如此，尤其是在显示器、电池和双摄像头等应用领域。我们目前正与许多顶级制造商合作，开发新技术和新产品，这些新产品预计将在两年后面世。
Las Marias: 半导体行业是你们的市场之一，中国对这一领域进行了大量投资。这对Atotech有什么影响?
Schmidt:中国市场为Atotech和我们的半导体及先进包装产品提供了很多商机。中国政府正在为那些在这些特定细分市场上扩大发展的公司提供优惠政策，这些正是Atotech做得很好的领域。我们与几家主要的半导体公司紧密合作，用新技术帮助他们应对市场需求。
我们之前提到过MultiPlate，该产品不仅适用于半导体行业，也适用于面板级封装行业，是半导体封装与IC载板市场融合的产物。我们的MultiPlate产品可满足多种需求，半导体公司可用其制造晶圆，IC基板公司也可用其生产下一代载板。
Las Marias: 你提到了半导体和IC基板领域的融合。是什么推动了这一发展趋势?
Schmidt：最终归结为小型化和成本的需求。一切都在变得越来越小，同时也需要更经济有效的解决方案。这就需要对制造业进行重大变革，例如，当考虑到所有权成本时，载板制造商需要我们的帮助，以找到新的方法来提高现有模式的产能。
Las Marias: 现在的发展趋势之一是智能制造，也被称为工业4.0。在这方面，Atotech帮助客户的策略是什么?
Ruivo:这是我们非常关注的事情，因为我们知道越来越多的公司正在朝着这个方向发展。我们已经与一起合作的客户交流我们的技能、能力和经验，为他们提供相关帮助。我们一直在收集和统计数据，这使我们能够与客户分享关于如何实现自动化生产的信息，但更重要的是如何确保高可靠性和高良率。
Schmidt:我们的水平生产线在满足PCB制造的可靠性要求方面做得非常棒。今天，Atotech技术已经能够与外部自动化系统兼容，可以很容易地实现集成。自动化系统和绿色制造是Atotech的重中之重，我们正在与这一领域的几家领先公司合作。2018年第4期《PCB007杂志》刊登了一篇关于这些合作进展的文章，还会有更多的相关文章发表现。
Las Marias: Danie， Atotech今年的发展目标是什么？
Schmidt: 我们预计今年下半年所有终端市场都将表现强劲，无论是通信、消费电子、计算机还是汽车行业，所有市场销售量都呈现出积极增长。OEM正在开发下一代新产品，这意味着许多新的和令人兴奋的事情正在进行中。我们也预计PCB的生产，无论是多层、HDI、FPC还是刚挠结合板，还是IC载板都将成为市场发展不可或缺的因素。Atotech在所有这些市场都很成熟，愿为所有这些领域的制造商提供服务。因此，正如我们所见，随着越来越多的公司采用mSAP技术，并支持FPC及刚挠结合板制造的发展趋势，市场扩张速度加快，Atotech对2018年剩余时间所做的预测是积极的。
Las Marias: 我听说mSAP技术可以用于5G。你能给我们讲讲吗?
Schmidt:5G即将到来，这一切都与高频应用有关。Atotech积极地与我们的一些客户合作，开发相应的解决方案以满足严格的高频应用要求。
Ruivo: 市场正在积极应对5G，到今年年底，中国部分城市将开始使用5G。我们与客户和OEM密切合作以寻找解决方案，并且正在开发适用于5G的产品。未来几年必将会有进一步发展，这毫无疑问将会促进中国PCB市场的发展。
Las Marias: 好极了！ 感谢您与我们分享这些信息。
Schmidt: 谢谢你邀请我们。
Las Marias: 谢谢你们接受采访，Daniel和Abel。
Both: 也谢谢你。
