11月9日，在东莞会展国际大酒店，中国电子电路行业协会组织专家对企业科技成果进行鉴定。由金百泽科技和中国科学院高能物理研究所合作的项目《厚型气体电子倍增器用电路板技术成果转化》顺利通过鉴定。鉴定委员会一致认为：该产品可替代进口，填补了国内技术空白。

本次鉴定会专家组组长为汕头超声印制板公司总经理黄志东，副组长为电子科技大学教授何为，组员为中国电子电路行业协会高级工程师王龙基、江南计算机研究所教授级高工林金堵、中国电子科技集团公司第七研究所高级工程师梁志立、广合科技（广州）有限公司总经理曾红、天津普林电路股份有限公司高级工程师唐艳玲、广东省电路板行业协会副教授陈世荣。

鉴定会上，项目组向鉴定评审专家汇报了项目来源、产品特点、产品设计原理、产品关键技术及创新点、项目实施情况、技术指标完成情况、项目获得的成果及应用情况、产品市场前景等。鉴定委员会专家听取了以上报告，审阅了相关资料并进行了质询，经讨论一致认为：该产品可替代进口，填补了国内技术空白。

来源：金百泽科技