全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)推出了ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片，通过减少底部终端组件（BTC）下的空洞来增强可靠性和散热性能。
爱法组装材料SMT组装方案的全球产品组合经理Paul Salerno说：“随着元件封装的缩小和功率密度的增加，空洞要求变得越来越具挑战性。这个市场正在迅速扩张，朝向更小型、更经济的方向发展。因此，我们看见开发有效热管理和预测可靠性技术的必要性。 我们的AccuFlux™ 技术可实现在预成型焊片上进行精确控制的微助焊剂涂覆，从而促进大面积焊料接合应用的可重复润湿、扩散和空洞性能。 并且减少空洞并最大化焊点的机械完整性”。
该产品可以卷带式包装供应，以便在现有的SMT生产线上快速放置和无缝集成。这项新的预成型技术适用于所有SAC、Innolot和低温SnBi合金。
更多关于 ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片的信息，请浏览Alpha网页 .
关于爱法组装材料
爱法组装材料棣属于麦德美性能解决方案公司。专门研发、製造及销售用于电子组装、固晶及半导体封装的专业创新材料，实力领导全球。其产品涵盖各大行业领域，包括汽车、通讯、电脑、消费级电子、电力电子、LED 照明、光伏等。
随着电子行业的不断发展，爱法组装材料专注于开发新颖独特的组装工艺以应对挑战。无论是传统电子组装、固晶还是新兴应用（例如柔性、可成型电子产品），爱法组装材料都会为其生产工艺设计解决方案。研究多个产品如何在同一环境中进行交互，从而为客户提供最有效的组装解决方案。
自1872年成立以来，爱法组装材料一直致力研发及生產最高品质的专业材料，并且专注其可持续性发展及回收应用。如欲取得更多资讯，欢迎瀏览AlphaAssembly.cn
