为因应PCB如手机板、高频板及软板等产品更加轻薄短小与出货品质要求。联策科技(J1413)于今年10月TPCA SHOW展将发表VISPER外观检查机(AVI) 5um高分辨率机型，与终检智慧化方案，以期为电路板制造商下一代产品提供新的光学检查应用。

据业界调查，联策VISPER外观检查机在电路板业界市占第一，其机型全面，涵盖电路板产品最广泛的尺寸与各式规格光学分辨率，以满足电路板厂各种检测的需求。本次推出的5um自动化设备，除采水平吸真空双台面外，更搭配了X轴扫描移动与Z轴自动对焦功能，达到兼顾高检出效果与产能。此外，VISPER也同步推出双片高速直立式扫描外观机，结合水平下料机构，可自动衔接后段出料载台或推车，大幅提升外观检查的应用效率，实现自动化再进化目标。

另一方面，为提升电路板外观复检效益，联策科技为业界首家成功将A.I.人工智能应用到外观机上，已实际安装业界使用。透过大数据筛选器应用，可有效过滤掉光学假点，直接节省复检时间或人力。而针对多片排板或大尺寸电路板，则非常适合具专利的投影式VRS系统，其可透过指示器清楚地标记缺点为，可减少确认缺点位置时间，提升效率。

联策科技擅长光学技术与设备整合，可规划完整的终检后段自动化整合方案。透过二维码与信息流技术，将板子生产履历存、记、传，并结合自动喷印画记与分堆设备，以满足软板、RF板与HDI板等多片排板产品中，须报废的PCs可高速准确地标记，并按数量或位置自动分类。据了解，相关方案目前已导入多家大厂应用。

来源：联策科技

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