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十佳DFM文章的汇总

四月 24, 2017 | Andy Shaughnessy
十佳DFM文章的汇总

设计师提高利润的十大方法 

真的可以通过PCB设计提高利润吗?答案是肯定的。这始于使用DFM技术。然后你必须准备好提供给制造商的第一版,并确保你顺利将全部规格和要求明确告知了制造商,以得到精确的报价。作者:Mark Thompson

超越设计:对速度的需要提高设计效率的策略

显然,使用同一个EDA工具很多年所获得的经验能够提高效率,无论该工具是功能全面的高端工具还是基本的入门级工具。然而,随着技术的快速发展,人们总会遇到应该做出改变的时候,以更好地使用最新的方法。 本月,我将研究阻碍PCB设计生产力的问题。 作者:Barry Olney。

Brooks‘ Bits: 需要多少个过孔?

这听起来像开玩笑。然而,答案就是一个,这不是在开玩笑。不管线路上电流有多大,你都只需要一个过孔,小小的过孔,好吧,最后一句话并不是在所有情况下都成立,但它所能够适用的情况远远超出你的想象。 作者:Douglas G. Brooks

 

Mark Thompson:沟通至关重要

在DesignCon期间,我们与专栏作家Mark Thompson讨论了为什么在电路板设计和原型开发时沟通至关重要。 Thompson还解释了设计师应该如何避免犯下可能会影响整个项目的常见错误。 作者:Barry Matties和Andy Shaughnessy。

将可靠性制造到PCB中,第二部分

很多工程师经历过这种情况:流程审核已经完成,经手人员也经过了适当的培训,分析控制到位。太好了!然而,还是出现了不符合标准(IPC 6010 Series, IPC 600, IPC 610)的电路板。现在整个团队必须处理退货并找出纠正方法。作者:Michael Carano

背靠密度墙:答案可能是无连接盘过孔

我在1985年访问日本富山的NEC时,第一次见到无连接盘过孔。他们是一家巨大的生产日本电信和大型计算机板的自动化工厂,有点像IBM和西电合起来一样。 NEC当时使用的面板电镀是液体电泳、正性光致抗蚀剂工艺。 直到我们的日本合作伙伴OKI公司在1988年将该工艺传授给我们,我才得以再次见到无连接盘过孔。作者:Happy Holden

来自CAM:紧密公差设计贴士

在设计完成之后,就会到达像在华盛顿州雷德蒙德的Prototron Circuits公司管理CAM部门的Mark Thompson这类人手中。 对于这个问题,我们请到了Mark来讲解如今的紧密公差可能导致PCB设计人员出现的一些问题,以及设计人员在尺寸越来越小时能够做些什么。 作者:Andy Shaughnessy。

设计师的笔记本:柔性和刚柔性电路设计原理,第一部分

柔性电路具有超越硬线接口的优势,因为它们只适合一种方式,消除了布线错误以及测试和检查所需的时间。 此外,柔性电路导体图案能够保持均匀的电特性,以此来控制噪声、串扰和阻抗。 作者:Vern Solberg。

创新性地将过孔用于提高密度

在如今需要不断创新、提升技术和改进性能的快节奏全球经济环境中,提高密度也是一个要求。 增加密度的经典方法是减少线宽和间距。然而你听说过用过孔来提升密度么?作者:Happy Holden

设计公差更小的PCB

大卫·莱杰 - 托马斯是霍尼韦尔航空航天集团Honeywell Aerospace的PCB设计工程师。他花了几十年的时间设计适用于各种情况的PCB,包括国防,航空航天,计算机和高性能音频设计。我请大卫分享一些关于设计尺寸、走线和间距越来越小型化的高科技电路板的思路。作者:Andy Shaughnessy 

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