时间

报告地点、报告人及报告题目

主持人

三楼 《宴会厅》

8:20

～

12:00

CCLA 理事长  张东：致开幕词

祝大同

CPCA领导致词

诺德投资股份有限公司常务副总裁    陈郁弼 致欢迎词

颁发2018年“CCLA杯”优秀论文奖（获奖人员合影留念）

中国电子科技集团公司第14研究所研究员级高级工程师  杨维生：

当前高频微波电路基板材料的技术新进展及其开发热点的分析

诺德投资股份惠州联合铜箔电子材料有限公司总经理  周启伦：

厚铜箔在汽车PCB应用及其性能提升的研究与开发

广州杰赛科技股份有限公司研发经理   李超谋：   当前微波印制板对基板材料性能要求

国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司高级工程师  苏民社：

                                             PTFE/陶瓷填充覆铜板的制备及性能

麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司董事长    Robert Edward Neves（鲍勃）

IPC-4101测试和验证服务要求

江苏联瑞新材料股份有限公司副总经理  曹家凯：            覆铜板用填料现状与趋势    

12:00～13:30

自助午餐（一楼西餐厅）

王晓艳

三楼 《宴会厅》

13:30～

18:00

佛山市英斯派克自动化工程有限公司总经理         章敬文：

打造覆铜板外观智能检测装备 助力覆铜板智能制造升级  

师剑英

诺德投资股份江苏联鑫电子工业有限公司副总经理   汪小琦：    

                        浅谈外来杂质及介质层缺陷对铝基覆铜板耐高压性能的影响

国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司研发工程师  罗  成：

                                     含磷酚醛在无卤low loss覆铜板的运用研究

西安交通大学软件学院研究生                    焦梓煜：一体化微波电性能测试系统

南亚新材料科技股份有限公司技术部经理    粟俊华： IC封装用基板材料的研究与性能

国家电子电路基材工程技术研究中心、广东生益科技股份有限公司研发工程师 黄增彪：

4W高导热铝基板的研究与制备

苏州生益科技有限公司研发工程师     戴善凯：

                     固化促进剂对环氧树脂体系流变特性及覆铜板厚度控制的影响

陕西生益科技有限公司总工程师       师剑英：            浅析封装基板的设计开发

18:30～20:30

诺德投资股份有限公司  招待晚宴   《 二楼 江南小厨》

何思敏王晓艳

时间

报告地点、报告人及报告题目

主持人

二楼 《夏荷厅》

10月26日下午

13:30～15:30

中国科学院长春应用化学研究所博士   郭海泉：

                                      高性能聚酰亚胺薄膜的市场需求与技术挑战

祝大同

国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技有限公司研发工程师      汪  青：

  一种高Tg胶膜的配方开发及其应用技术研究

华烁科技股份有限公司副研究员       严  辉：      水性软硬结合板胶膜的制备研究

CCLA 副秘书长                      祝大同：对PCB用树脂膜新技术与新市场的探讨

       休  息

15:40～18:00

中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会 顾问    辜信实：

                                                      含磷酚醛树脂开发与应用

华烁科技股份有限公司总经理助理    徐庆玉：

                             面向高频电子通信领域应用的苯并噁嗪树脂研究进展

四川东材科技集团股份有限公司、国家绝缘材料工程技术研究中心博士     周  友：

低介电双马来酰亚胺树脂的合成及性能研究

山东圣泉新材料股份有限公司研发经理    葛成利：

新型增韧型含磷环氧树脂的制备及其在覆铜板中的应用

四川东材科技集团股份有限公司、国家绝缘材料工程技术研究中心高级工程师 叶伦学：                                  一种新型低羟基含磷环氧的合成及性能研究

18:30～20:30

诺德投资股份有限公司  招待晚宴   《 二楼 江南小厨》

何思敏王晓艳