兴森科技于9月19日召开终止筹划以现金及发行股份购买资产事项说明会，并于9月20日复牌。在说明会上兴森科技回应了投资者关于公司半导体业务的提问，并且向投资者介绍了公司在半导体业务方面的布局。
在回答半导体业务未来的规划时，兴森科技称：在半导体产业中，随着移动设备及存储市场的爆发将为IC封装基板打开更大的市场空间。为此，兴森科技将结合自身市场资源优势，未来将会考虑采取并购或合作的方式寻求发展，加快推进IC封装基板产能扩张的步伐，布局大批量生产，产品方向为CSP封装芯片存储类型，从而扩展IC封装基板业务规模;半导体测试板业务方面在继续保持其国内及欧美地区优势地位的同时降低经营管理成本、提升毛利率水平并不断加大新产品、新技术的研发力度，扩展半导体测试接口产品的供应种类，提升整体解决方案的能力。
此外兴森科技还表示，公司是全球PCB样板龙头，并且在半导体材料方面已经有多年布局。例如IC封装基板的国产替代加快，这是个80-100亿美元的大市场，国产材料的市占率只有不到3%，国内只有三家公司从事封装基板的制造，IC封装基板今年随着产能、品质的不断提升，目前订单充足，成本控制效果显著，已实现毛利率为正，将大幅扭转过去对公司业绩带来的负面影响。
目前公司正在准备扩产事宜，以满足客户日益增长的需求，并实现未来封装基板业务的盈利。除了高端存储和指纹识别，公司在AP、RF、MEMS等方面的客户和产品逐渐丰富，通过全球一流半导体公司的认证，高端客户和产品的订单源源不断过来。另外国内一线半导体设计公司主动与兴森在测试板进行合作，随着在解决方案、新产品设计开发和生产能力等方面的提升，公司在主要客户的份额将会有明显的提高，兴森未来会成为全球一流的测试板厂商!
来源： 汉网
