9月5日，湖北奥马电子科技有限公司（下称“奥马电子”）与日本FPCC株式会社等企业成功签约，将合作生产5G通讯用高频高速电子基材。这是该公司继自主研发无胶基材打破国际垄断，转型谋求多极发展的又一新突破，标志着未来5G通讯终端生产、通讯基站建设等将用上“宜昌造”。
9月11日，《三峡日报》记者慕名来到了这家位于湖北猇亭区的国家级高新技术企业，探访光环背后，奥马电子迈向“行业领导者”的崛起之路。
“如果把手机、电脑等电子设备看作一件件衣服，我们产品扮演的就是布料的角色。”在奥马电子成品车间，公司董事熊杰将一块块外形类似布料、触感平滑的产品递到了记者手中。这些被比喻为成衣布料的产品，学名叫做无胶软式覆铜板，是该公司自主研发的一款高频高速的基础原材料类产品，主要应用于电子设备、新能源汽车、人工智能等领域。熊杰说，这种材料长期被国外行业巨头垄断，国内生产只能依赖进口，产品毫无价格优势。
2013年奥马电子成立后，生产的有胶软式覆铜板仅适用于传统手机和数码设备，而这类相对狭窄的产品市场长期被台资企业占有。尚处于襁褓之中的奥马科技长期处于行业弱势地位。彼时，作为上游供应商的奥马科技也面临着发展的困局。
“要想在激烈的市场竞争中站稳脚跟，必须培养自己的核心技术。”熊杰告诉记者，研发团队历经200多次技术试验后，终于利用涂布法成功生产出无胶软式覆铜板。这一新的生产模式突破了国外高频高速材料压合法生产的技术垄断，制造成本更加低廉、制造过程更加容易控制、产品的综合性能更加优异。数据显示，仅2017年一年，公司销售收入突破8000万元，同比增长241%，销售区域也扩展到泰国、越南、韩国、日本等国家。
产销两旺，稳健发展，但奥马电子并未一味地沉浸在喜悦之中。面对全球电子信息产业转型发展的关键时期，企业如何保持既有发展优势，开拓新的蓝海市场？公司管理层经过反复调研和分析，决定瞄准5G应用市场，探索5G通讯用高频高速电子基材生产，谋划新一轮转型升级。
熊杰坦言，进入5G网络后，数据传输速率将实现大幅提升。而这个变化的背后，主要考验的是承担信号传输功能的基材能否实现更新升级。今年上半年，凭借扎实的研发能力和先进的生产水平，奥马电子从众多竞争厂家中脱颖而出，成为全球领先的电子信息系统基础材料生产商的合作伙伴，共同启动5G通讯用高频高速电子基材项目建设。新项目将提供全方位的FPC（柔性电路板）主材产品，补齐市场上5G通讯用高频高速电子基材产品种类单一、无法批量生产等技术短板。
目前，由国际一流外籍专家、奥马电子技术人员等组成的技术团队正在对产品进行优化调整，年底即可实现大规模量产。届时，奥马电子将作为该项技术国内唯一授权使用厂商，为5G通讯终端、通讯基站、半导体产品等生产与建设提供材料，打破目前FCCL（软式覆铜板）高端市场严重依赖进口的局面。
“未来5G材料的国内市场需求是300亿元/年，奥马电子要争取在5年内实现年销售额突破20亿元的目标。”熊杰说，国投产业投资基金参股奥马电子以后，不仅业务范围和资本实力实现了快速提升，也为公司全面进军5G市场打下了坚实的基础。借由这一良好的发展平台，奥马电子将加快转型发展步伐，在高质量发展道路上砥砺前行。
来源：三峡日报
