5G催生高频高速板需求大增，沪士电子作为多家顶级4G通讯设备商核心供应商将充分受益。5G时代，宏微基站数量大增，基站端AAU上PCB应用面积更大、消耗更多高频PCB板，BBU处理能力提升需要依托更高性能的高速PCB板。5G基站对PCB以及高频高速材料消耗量将大幅增加。同时，高频高速材料消耗量增加、加工难度加大也将推动单位面积板ASP上升。公司作为4G时代华为、诺基亚等的主要供应商，有望充分受益5G大潮。
汽车电子业务长期高景气、稳健成长。2017年公司车用PCB业务收入约11.3亿，位列国内PCB厂商第一，作为龙头，公司未来将持续受益整车电子化程度提升。
激励落地，老牌台系企业“青春再焕发”。18H1公司公布了调整后的限制性股票激励方案，以2.29元/股的价格向418人授予限制性股票。其中，首次授予的激励对象为417人，首次授予的限制性股票数量为4,471.09万股，金额共计1.02亿元，从公司经营业绩、个人绩效方面都明确了行权条件，公司激励问题正式落地。
黄石盈利、昆山本部搬厂后盈利能力持续恢复，业绩拐点显现
国内领先的通讯板企业
沪士电子股份有限公司自1992年4月成立以来一直立足于印制电路板的研发设计和生产制造。经过多年的市场拓展和品牌经营，现已发展成为我国中高端印制电路板的领先者，是印制电路板行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉。2010年8月18日，公司成功登录深圳证券交易所中小企业板。
公司位居国内前十大PCB厂之列。在激烈的市场竞争中，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成竞争优势，居行业领先地位。在NT Information发布的2017年全球PCB制造企业百强排行榜中，公司排名第19。
通讯板及汽车板占据公司收入近九成。2017年公司营业收入46.27亿元，归母净利润2.04亿元，2013~2017年收入复合增速11.28%。从收入构成来看，2017年企业通讯板、汽车板、办公及工业设备板、消费电子板四块业务分别占据公司营业收入的62.8%、24.4%、8.9%、6.4%，可见通讯板和汽车电子板构成了公司营业收入的主要部分。
目前拥有三大产能基地，黄石厂是未来扩产主要基地。公司目前共有三个厂区：昆山主厂即昆山沪士青淞厂（主要生产企业通讯类产品）、昆山沪利微电（主要生产汽车板和汽车类低端非安全性产品）、湖北黄石新厂黄石沪士（以中低端产品为主，承接昆山两厂订单转移，设计产能300万平方米）。昆山地区由于在环太湖流域，环保监管非常严，严格限制排污量，因此公司盈利较好的沪利微电和青淞厂产能受到制约。公司的策略是把中低端产品往黄石厂转移，在黄石扩产，昆山基地承接更高端的产品线。
黄石厂扭亏为盈，为后续公司产能主要扩充、承接基地
黄石厂于2018Q2正式扭亏。黄石沪士成立于2012年2月27日，注册资本为13亿元人民币，定位于中低端企业通讯类PCB（18层以下），黄石厂自14年投建以来持续亏损。随着陆续承接昆山本部的中低端客户订单转移，产能利用率持续提升，18Q2开始扭亏，预计后续将贡献业绩。
根据公司2017年年报、2018年半年报，黄石厂后续还将承接公司昆山本部的中端企业通讯板、非安全性汽车板和工业控制板的产能订单转移，并已加快转移速度。另外，公司已启动黄石厂汽车板专线的产能规划建设，设立安全级别汽车板生产线，配备专门的经营团队，预计将在2019年年底投产。
昆山本部剑指中高端产品，搬厂完成后经营持续改善
昆山新厂搬迁后盈利能力持续恢复、经营改善。昆山本部因政府征地，经历了从老厂搬迁到新厂的漫长过程，从12年开始启动到15年底彻底搬迁完成。2016年公司昆山老厂已全面完成搬迁工作，并已收妥全部搬迁补偿款。搬迁过程中，公司盈利情况大幅下滑，目前已基本恢复到公司搬厂之前的正常盈利水平。
本部搬厂后经营持续改善、盈利能力恢复。以企业通讯板为主要产品的昆山新厂，其设备精密度、自动化水平、生产效率较昆山老厂大幅提升。根据2018年中报，公司通讯板业务毛利率提升4.25pct至22.11%，昆山青淞厂归母净利润同比增长59%。
公司发布的业绩预告显示，预计公司2018年前三季度经营业绩将同比增长103.83%—140.89%。我们预计，业绩增长与客户产品结构优化、毛利率提升有关。我们判断，随着公司客户及产品结构的持续优化，产能利用率的提高，自动化生产线的调适以及相应管理制度的优化，青淞厂的生产效率和产品品质将得到持续提升，并带动成本降低，最终将达到良性循环改善。
云计算市场高速增长，公司数据通信板有望受益。未来，越来越多的数据中心厂商将向云计算数据中心转型。根据Gartner预测，2020年全球公有云市场规模将达到4114亿美元，预计2017-2020年年均复合增长率将达到16.50%。中国云计算市场起步较晚，落后国际市场5年左右。近年来，受到政策和技术升级的双重驱动，中国云计算市场快速追赶。根据IDC预测，2020年中国公有云市场规模将超过52.42亿美元，2017-2020年年均复合增长率约为24.83%，增速领先于全球平均水平。
根据中国IDC圈预测，受云计算驱动，中国IDC市场保持高速增长，2020年市场规模有望突破2000亿元。未来，云计算驱动的超级数据中心成为数据中心发展的主要形式。根据中国产业信息网预测，超大规模数据中心数量将从2015年的259个增长到2020年的485个。届时，公司IDC用高层PCB有望从中受益，另外数据通信用高层板盈利能力好于传统板，公司通讯板业务盈利能力有望持续优化。
根据Prismark的预测，中国市场8-16层多层板、18层以上超高层板2017-2022年复合增长率预计将分别达到4.8%、6.2%，是PCB行业中增长最快的细分市场，这也反映了云计算对高层PCB板的需求。而公司产品主要以高层板为主，将会受益。
5G商用时代即将到来，推动PCB需求爆发。5G基站结构变化，单基站对PCB的需求增加，5G基站数量约为4G基站的1.1~1.5倍，有望达到千万级别，将大力带动高频高速板的需求。高频高速板技术壁垒高，对工艺技术要求严格，公司核心技术全球领先，有望分享5G高端PCB盛宴。假设5G PCB板需求在2019年底爆发，公司2020年通讯板增长有望加速。
随着传统汽车经过ADAS逐渐向自动驾驶过渡，以及新能源汽车的推广，汽车电子的渗透率不断提高，车用PCB的使用越来越广泛。预计未来随着技术的成熟和普及，汽车IT化水平提高，各种功能越来越丰富、实用，并由高端型不断向中低端渗透。未来沪士电子将书写更华丽篇章！
来源：财经证券
