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2019年IPC APEX展会邀请业界专家提交演讲议题

八月 14, 2018 | IPC
2019年IPC APEX展会邀请业界专家提交演讲议题

IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的研究人员、技术专家和行业大咖提交技术海报概要,在印制板设计、制造、组装和测试领域首屈一指的IPC APEX展会上讲解。海报讲解时间为2019年1月30日,全程展示提高在业界的曝光率。

现邀请电子行业设计、材料、组装、工艺、设备和测试领域的技术海报踊跃投稿,议题如下: 

电子制造中的3D打印技术

印制板与元器件翘曲

粘合剂

失效分析

电子制造中的自动化技术

组装和返工工艺

工业4.0

底部填充

高速、高频和信号完整性

BGA/CSP封装

锡须

挠性电路

无铅制造、组装和可靠性

敷形涂覆

微型化

环境合规

面阵列/倒装技术/0201器件

封装与元器件

设计

LED制造

黑盘及印制板缺陷问题

经营与供应链

光电子

表面处理

PCB与元器件的存储及处置

质量与可靠性

焊接

回迁现象

BTC/QFN/LGA/MLF元器件

印刷电子

清洗

电子迁移

埋入式有源/无源器件

山寨电子

侵蚀

PCB制造

电子制造中的石墨烯应用

精益6西格玛

光伏

纳米技术

测试、检测与AOI

电子制造服务

PoP

先进技术

2.5D/3-D元器件封装

RFID电路

HDI技术

枕头现象

堵塞&其它保护措施

可穿戴设备

机器人

 

投稿要求未发表过的案例分析、研究和最新成果,内容摘要限300字之内。提交截止时间2018年9月21日,在线提交: www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters.

IPC APEX展会演讲机会,请联系IPC技术会议总监Jasbir Bath,JasbirBath@ipc.org,或联系技术项目协调员Toya Richardson, ToyaRichardson@ipc.org

关于IPC

IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn是一家全球性电子行业协会。IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升4300多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织,我们提供的服务主要有:行业标准、培训认证、市场研究和环境保护,并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外,IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、台北、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。

标签:
#展览与会议  #IPC APEX 

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