Alpha Assembly Solutions公司于2018年7月30日发布最新消息，其编写的关于现代低温焊接发展的微电子书《印制电路组装厂指南——低温焊接》已通过i-Connect007正式出版。Alpha Assembly Solutions公司是生产电子焊接和粘接材料的全球领先企业。
该书由Alpha Assembly Solutions公司的Morgana Ribas和其他技术专家共同合作完成。它强调了开发低温焊料时化学品的重要性，并讨论了低熔点合金可以提供独特的组装解决方案的高阶应用和新兴应用。MacDermid Performance Solutions集团旗下的Alpha金属技术组——研发经理Ribas说：“随着向无铅焊料的转移，电子制造业现在有机会探索和实施利用低温材料和工艺优势的组装解决方案。”
通过该书，读者将了解低温合金的优势，例如降低成本、形成更可靠的焊点，以及克服传统合金的设计限制。
英特尔公司的高级工程师RaiyoAspandiar说：“由于最近低温焊料在电子组装业的迅速兴起，业界已经发布了很多关于铋和锡基焊料和焊膏的文章。但本书精练简洁，提供了最相关、最有价值的信息。”
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点击此处可立即下载免费的微电子书。 有关低温焊接的更多信息，请访问Alpha网站。
关于Alpha Assembly Solutions
Alpha Assembly Solutions隶属MacDermid Performance Solutions集团，是开发、制造和销售用于电子组装、芯片粘接和半导体封装创新特种材料的全球领先企业。Alpha的产品广泛应用于各个行业领域，包括汽车、通信、计算机、消费电子、电力电子、LED照明、光伏等。
随着电子行业的不断发展，Alpha致力于开发解决组装挑战的新颖独特工艺。无论是传统电子组装、芯片连接还是新兴应用，如挠性和可成型电子产品，Alpha设计解决方案都可审查在同一环境中多种产品的相互作用，为客户提供最有效的组装解决方案。
自1872年成立以来，Alpha一直致力于开发和制造最优质的材料，同时关注可持续性发展，提供回收服务。更多信息，请访问AlphaAssembly.com。
