首先，徐缓董事长致开幕词，他回顾了博敏电子历届论坛的开展情况，对公司近年来取得的技术成果表示肯定和赞扬，并号召集团技术战线的全体员工，爱岗敬业，开拓创新，把技术融入生产加工每个环节，推动技术创新与生产实际有机结合，创造更多更大的实际效益。随后，CPCA名誉秘书长王龙基先生发表讲话，他表示对应邀参加此次论坛感到非常高兴，并转达CPCA由镭理事长、张瑾秘书长等对博敏电子举办第四届技术论坛/研讨会的祝贺。同时，他指出面对我国制造业“大而不强”的现状，我国技术人员任重而道远。希望博敏电子作为中国电子电路行业的排头兵之一，能为行业的进步和发展做出更多重要的贡献。
与会的行业专家从行业发展、市场动态、技术方向和经济宏观视角等进行了专题报告,并同现场人员进行了互动交流，分别是：梁志立高工《PCB行业与博敏发展评析》、祝大同高工《迅速发展中的PCB热点市场》、杨兴全高工《新时代，新思维，新贡献》、杨维生高工《PCB埋容技术研究》、陈世荣副教授《PCB不同表面涂（镀）覆的比较和思考》、何为教授《下一代移动通信与PCB前沿技术》。
本届论坛共收到论文39篇，内容涉及工程设计、精细线路、电镀与涂覆、层压与机加工、挠性和刚挠结合板、特种印制板等部分。经行业专家组成员精心评阅，挑选出9篇创新性强、实用价值高和撰写规范的论文在论坛上分享。最后经专家组现场评分、综合测评，评选出一等奖1篇，二等奖2篇，三等奖6篇。获奖人员及作品如下：
一等奖：陈世金《高阶HDI印制电路对基板材料性能的新要求》
二等奖：张长明《动力电池模组的铝基印制板关键技术研究》、常选委《Anylayer HDI板关键生产技术研究及应用》
三等奖：王燕锋《COB高像素摄像头产品批量生产稳定性研究》、廖超慧《三环唑和OSP膜对抑制铜腐蚀的比较研究》、王科成《0.35mm间隙BGA板的工艺制程设计优化》、沈雷《挠性板0.1mm钻咀寿命提升与参数优化》、毛永胜《LED黑油灯板阻焊生产色差改善探讨》、许伟廉《高层板层压对位技术研究》
