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塑料表面的金属化

七月 19, 2018 | Dominique K. Numakura, DKN Research
塑料表面的金属化

在20世纪80年代,生产用于高密度挠性电路的薄铜层压板时,制造商经过多次试验以确定在聚酰亚胺板材和铜箔之间产生可靠粘合强度的最佳方法。金属化聚酰亚胺膜表面的两种方法为溅射法和化学镀法。溅射法使惰性塑料薄膜上的薄金属层具有可靠的附着力,但该工艺不具有生产效率,因为必须在真空室中进行生产。这种工艺大大提高了金属化薄膜的价格。化学镀工艺简单且高效,且制造成本较低。制造商更喜欢价格较低的化学工艺。但是,化学工艺不稳定,并且通过该工艺生产的薄铜层压板不具备可靠的粘合强度。尽管通过溅射工艺制造薄膜上芯片(COF)基板精细电路的成本较高,但大多数制造商仍选择了溅射工艺。最终,溅射工艺成为了行业标准。

在20世纪90年代和21世纪初期,使用化学镀工艺的商业机会逐渐减少;然而,化学公司并没有完全放弃。他们在过去几年中引入了一种新的表面处理工艺,显著改善了工艺,更多的化学品供应商决定再次将化学镀工艺与溅射工艺抗衡。供应商不会披露有关这些化学品的详细信息,但化学工艺中有设置参数。DKN Research对这些化学品进行了一系列评估,与25年前使用的化学品相比,这些新化学品为聚酰亚胺薄膜上的金属化层提供了更可靠的粘合强度。新工艺的成本增加了,但由于其较高的生产率,其性能得到了提升。 此外,与包括溅射在内的其他物理金属化工艺相比,新的化学工艺提供了额外的优势。

该工艺的第一个优点是可以使用与单面层压板相同的方法进行双面金属化。由于市场发展趋势,这对于新的挠性基材上芯片(COF)基板是一个巨大的优势。用于平板显示器的下一代驱动器模块将需要更细的布线,可达20微米的线宽/线距和直径小于20微米的微导通孔。使用新化学品的电镀工艺可以生产各种金属化层厚度低至0.2微米的双面铜层压板。

该工艺的第二个优点是可用各种基板。传统的聚酰亚胺薄膜可以使用这种工艺,新的聚酰亚胺薄膜,包括透明版,本也可以使用这种工艺。采用其他塑料薄膜(如PET,PEN,LCP,PEEK)和几种类型的氟化物聚合物做试验,也成功地生产出了独特的铜层压板。其中有一些可以有效地制造更大尺寸的压电器件,例如机械传感器和执行器。

几家挠性电路制造商开发了一种新的半加成法工艺,该工艺可采用新化学品为单面、双面和多层电路生成低至1微米线宽/线距的超细布线。新的电镀工艺将为印刷电路制造商创造更多功能。

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如需获取更多信息和新闻,请联系haverhill@dknreseach.com

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