丹邦科技17日发布公告称，公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”于日前试生产成功。

据公司介绍，该项目工艺技术为公司自主开发，并拥有量子碳基膜国际发明专利PCT申请多项及装备国际PCT发明专利，使公司成为世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。而该产品试生产后引起行业内的广泛关注，英国剑桥大学Nathan教授、苹果公司采购供应链负责人Alice先后来公司考察并给予高度评价。

公司表示，“TPI薄膜碳化技术改造项目”是制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的二维量子碳基膜，有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。项目最终竣工后预计在2019年初正式投产，有利于提高公司产品的市场竞争能力和盈利能力。

丹邦科技主要从事FPC，COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。公司积极完善基材、基板到芯片封装等柔性电路板全产业链,FPC产品、COF产品、COF柔性封装基板三类产品都处于满产状态,主要的客户以相机和车载领域厂商居多。

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