铜箔厂金居总经理李思贤看好下半年表现增温，全年营运有机会挑战新高。李思贤指出，客户对于铜箔质量要求不断提升，金居秉持工匠精神，近年把重心放在精进质量，去年透过设备优化与制程改变，月产能从1100吨增至1650吨，下半年可再提升到1750吨，随着电动车、5G兴起，未来可望再带动一波强劲需求。
金居去年打入韩国三星供应链，积极开发软板与服务器相关应用铜箔市场，并争取中国铜箔基板（CCL）客户，公司预期，今年第二季加工费约维持与第一季相当，第三季进入PCB产业旺季，加工费维持稳定水平，有助获利。
分析金居第一季产品比重，车用电子占35%-40%，HDI（高密度互连技术）手机板约30%，一般3C产品约20%，软板与服务器约8%，李思贤指出，车用电子产品比重稳定，现阶段积极强化毛利与单价较高的软板及服务器产品，希望相关产品比重可逐季、逐年上扬，金居把发展重点放在调整产品结构，提升竞争力。
李思贤指出，目前5G正在各国试点，预计明年客户开始小量试产，2020年可明显放量。
来源：自由时报
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