一年一度的国际电子零组件、组装、封测、电路板产业的年度盛会【第13届国际构装暨电路板研讨会( 简称IMPACT 研讨会)】将于2018年10月24日 (三) 到10月26日(五)于台北南港展览馆隆重登场！同期亦有TPCA Show 2018共襄盛举！ IMPACT往年吸引超过600位国内外产官学界人士参与，海外参与比率超过两成，致力打造全球最具指针性的电子构装及电路板研讨会。第13届IMPACT研讨会由 IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、工研院(ITRI)及台湾电路板协会(TPCA)共同主办。IMPACT研讨会可为产学研共荣的最佳代表，历届均获得台湾大学、清华大学、交通大学、台湾科技大学、中央大学、元智大学、中兴大学等知名校所支持，更为电路板、封装、半导体等产业重要发表平台。
【创新主题】
随着智慧革新的蓬勃发展，今年IMAPCT主题订为「IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future」，主要将探讨自动驾驶、机器人、智能应用、无人机、人工智能等智能科技应用下的封装与电路板前瞻技术探讨，并规画Micro LED、5G、Heterogeneous、内埋基板等技术议题，成功汇集国内外产、学、研之前瞻研发能量。
【跨国合作前瞻论坛】
而IMPACT 亦持续与国际前瞻组织跨国合作，如日本ICEP、JIEP及美国iNEMI等单位合作，并筹划丰富的主题演讲、企业论坛、特别论坛、论文及海报发表，今年的盛会势必对未来产学研究及专业科技平台带来空前绝后的影响力。
【企业赞助方案】
IMPACT研讨会也开放多项企业赞助方案，除了可展现业界研发实力，亦可提升企业形象。
【优秀论文奖项】
为提升学界基础研发及业界技术能量，IMPACT研讨会也规划丰厚的优秀论文奖项场次，欢迎产、学、研各路精英踊跃投稿。
此外，IMPACT研讨会也活耀于国际间，每年有来自海外超过18个国家论文投稿，收录200篇演讲文章，竭诚欢迎业界及学术界先进踊跃投稿，论文摘要截止日期为6月15日，优秀论文竞赛和邀稿领域请详大会官网，或电(+886 3)3815659分机405高小姐。
投稿详情请见网站: www.impact.org.tw
【时间】2018年10月24日(三)-26(五) 【地点】台北南港展览馆
【主轴】IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future
【同期展览】TPCA Show 2018 【在线投稿】www.impact.org.tw
【重要时程】
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项目 |
日期 |
说明 |
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Abstract Submission Deadline(Camera-ready Version) |
June 15, 2018 |
400-500 words |
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Abstract Acceptance Notification |
July 15, 2018 |
Notice sent via email |
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Advance Program Online |
August15, 2018 |
Advanced program announcement |
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Full Paper Submission |
August25, 2018 |
4 pages including figures and tables. |
【投稿范围】
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Packaging |
PCB |
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P1. Advanced Packaging Technologies |
B1. Advanced and Green Materials |
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P2.Power ElectronicsPackaging |
B2. Test, Quality, AOI, Inspection and Reliability |
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P3. 3D Integration and SiP |
B3. HDI and Embedded Technology |
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P4. Wearable Technologies |
B4. Electro Deposition and Electrochemical Processing Technology |
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P5. Interconnections & Nanotechnology |
B5. Mechatronics and Automation |
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P6. Modeling, Simulation & Design |
B6. Advanced and Emerging Technology |
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P7. Thermal Management |
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P8. Advanced Sensor &Microsystems Technology (MST) |
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P9. Advanced Materials, Automatic Process & Assembly |
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P10. Emerging Systems Packaging Technologies |
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