风雨兼程  创新发展

走进越亚的办公区，首先映入眼帘的是一整面的专利墙。这是越亚的骄傲，记载着越亚过去数年取得的成果与结晶，更记录着每一份荣誉背后的挣扎与奋斗。

2006 年，方正集团投入5亿人民币与以色列 AMITEC 公司共同投资组建珠海越亚封装基板技术有限公司，专注高端有机无芯封装基板的发明专利的产业化。经过了几年的技术培育之后，于 2010 年初开始正式量产。

几年间，越亚经过不断地创新与发展，成为世界上首家采用“铜柱法”生产高密度无芯封装基板、并实现量产的创新型企业，是国家高新技术企业、广东省民营科技企业以及珠海市知识产权优势企业，并设有广东省工程技术中心。

2012 年 7 月31 日，珠海越亚封装基板技术有限公司更名为珠海越亚封装基板技术股份有限公司。截至2014年5月，已拥有中国、美国、韩国、以色列等国家的10多项授权发明专利，另有70几项世界专利正在申请中，并已获得3项软件著作权。公司已通过了ISO9001以及ISO14001的国际认证。

“越亚在封装基板方面已经耕耘了 13 年，之前由于整个中国半导体产业自给率比较低，占全球份额非常小，因此虽然越亚有着独特的技术优势，但受制于整个市场环境，越亚在过去十年一直没有什么突破。”总经理陈先明道出了越亚的发展历程。

唯物辩证法认为，事物是向前发展的，但是道路是曲折的 。越亚深刻明白这个道理。创立之初，由于越亚的部分管理层，包括时任 CEO 均来自以色列。文化的差异碰撞、发展战略制定的不准确，导致越亚走了不少的弯路，到了 2015 年公司甚至出现了亏损状态，危机重重。

“当时其实大家对于越亚的状态都没有太大的信心，直到新任 CEO ”越亚财务总监陈春灵介绍道，

越亚财务总监陈春灵表示，危机发生后，大家曾一度对越亚失去信心。直到新任 CEO 陈先明先生出现，大家才看到希望。陈先明先生上任后，在短时间内增加了产品的种类，打开了客户群，才让越亚逐步出现了新的转机。

“作为一个技术驱动型产业，要占据龙头地位，就必须做到步步领先，越亚在人才引进方面做到了全球化，并且大幅度地增加了研发方面的投入，使得越亚在近几年来一直占据着行业领先的地位，实现了在企业原有基础上的创新发展。”

产能扩充  实现自给

目前，我国集成电路产业规模巨大，但是在高端微芯片、部分标准通用和专用微处理器等产品方面仍需大量进口。集成电路一直是我国大宗进口商品，集成电路进口数量由2010 年的2,009.57 亿个上升至2016 年的3,425.5 亿个，出口数量虽持续上涨，但进出口数量逆差仍然较大，集成电路自给率亟待提升。2017 年，我国集成电路进口总值2600 亿元，超过石油成为单一最大的进口产品，假如可以实现集成电路的自给，无疑会给整个半导体产业带来颠覆性的改变。

因此，增强集成电路自主设计和生产能力，降低集成电路的进口依存度已迫在眉睫，国家从战略高度大力推动芯片国产化，为集成电路产业带来了广阔的市场空间，推动集成电路产业景气度高涨。

陈春灵介绍道，2017 年至 2018 年，中国内资厂生产的封装基板只占据了全世界产量的 2%，而在这其中，越亚就占据了 1%，毋庸置疑的龙头地位，但是由于国产总量在世界上还是太少，因此越亚的总产能也并没有达到理想状态。

因此，越亚意识到，实体经济的振兴发展能否实现突破，产能与市场份额的占比，起到了决定性的作用。

针对这个现状，总经理陈先明介绍了未来的企业规划，以及产业未来的蓝图。

“按照国家宏观的产业规划，在 2022 年，中国的半导体自给率将会由目前的 10% 左右提升到 70%，这意味着国家的半导体产业将得到蓬勃的发展，整个半导体产业、生态链条，包括 IC设计、晶元制造、封装基板、封装测试以及原器件等都将受益。

而从微观的策略上，越亚一直占据行业垄断地位。根据工信部、中国IMT-2020(5G)推进组(以下简称“5G推进组”)的工作部署以及三大运营商的5G商用计划，2019 年，5G 市场要实现商用，这就要求我们的射频芯片在原有的优势上要突破创新。电源管理模组受可穿戴产品出货量的急剧发展影响，势必要扩大产能，目前可穿戴产品全球出货量是 50 亿只，到2022 年要达到 300 亿只，这是一个发展飞速的市场，我们必须要跟上这个节奏。专用芯片受人工智能快速发展的影响，也在不断地升级技术。

在越亚拥有技术优势地位的三个领域，即射频芯片、电源模组、专用芯片，越亚的突破将随着应用本身的发展而快速发展。所以从宏观和微观角度来看，越亚面临着一个广阔的市场，目前要做的第一件事情就是产能扩充，从 1 亿美金的年销售额，快速地增长到 6 亿美金。而下一步要做的，便是把做大的封装基板往相关单元扩充，最后跳出封装基板，在全行业整合的晶元设计实现突破性的发展。”

这些年，越亚已拥有世界领先的“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程，能够最大限度满足当今先进封装设计的高密度、高效低能耗、高速度需求。越亚的核心技术在中国、美国、韩国、以色列等国家获得了七十多项授权发明专利，并拥有一百八十多项国际专利，越亚自有的无芯封装基板技术产业化的成功，更是打破了国外高端 IC 封装基板厂商垄断市场的局面，其在产品制造过程中的运用使得公司生产的无芯封装基板在产业内具有独创性和领先性，是我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。

然而这些在陈先明眼中，却依然不足以适应未来的智能时代，他表示越亚将继续在技术上实行突破，创造更多的领先。

“可能有一天你买到的会是一颗完整的越亚品牌的电源管理芯片。”陈先明自豪道。