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安美特助力mSAP工艺解决方案【RTW…视频采访】

四月 08, 2018 | I-Connect007
安美特助力mSAP工艺解决方案【RTW…视频采访】

电子业开春大展——上海信博会(CPCA SHOW 、慕尼黑电子展、慕尼黑电子设备展、SEMICON)落下帷幕,三月繁忙的采访展会季告一段落。

展会虽结束,但电子业热点话题不断……

PCB007中国在线杂志的王牌栏目Realtime with …发挥着充分的功能:这里是各大展会的视频采访现场,这里将延续专家们的观点、展会的热闹、新产品的发布、技术的碰撞。点击视频,倾听、分享、交流、共鸣、思考……

 

此次Realtime with CPCA SHOW 2018,我们采访了安美特(中国)化学有限公司华东电子部助理业务经理杨轶先生

受移动电子产品发展的驱动,HDI线路板的生产工艺不断革新,现采用mSAP工艺来满足细线路和高密度互联的需求。安美特是一家全球领先的电镀药水和设备供应商,作为mSAP工艺电镀、化学镀领域的领导者,此次出展CPCA SHOW也带来相应的解决方案。

从去年开始,陆续有PCB制造商开始采用mSAP工艺量产,其中很多关键环节使用的是安美特的工艺和设备。同时,制程良率及表现也大幅度提升,成为高良率、量产的成熟制程。谈及mSAP工艺之所以实施起来比较困难,杨先生表示,这是因为不仅每个步骤都要重点管控,还要各个制程之间相互配合,而安美特可以提供一个完整的整体解决方案。

就准备进入mSAP领域的国内PCB制造商来说,在良率控制以及投资回报率等方面杨先生给出了许多好的建议。他认为,总体来讲,目前的困难是短暂的,而这将是未来的趋势。

除此之外,在IC封装工艺也是这次出展的重点。因受到成本降低的驱动,半导体晶圆封装将会采用越来越多的板端工艺,在此领域安美特也有相应的解决方案。

更多内容,可在线观看我们的Realtime with CPCA SHOW的采访报道。

标签:
#RTW CPCA SHOW  #安美特 

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