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“挑战未来—智能制造”大会圆满落幕

三月 30, 2018 | I-Connect007
“挑战未来—智能制造”大会圆满落幕

在CPCA SHOW 2018同期,2018春季国际PCB技术/信息论坛会期间,由中国电子电路行业协会和PCB007中国在线杂志联合主办的“挑战未来—智能制造”的大会于2018年3月21日上午9:00在上海国家会展中心顺利召开。

为了推动行业科技进步、推动行业向智能化、自动化方向发展,大会邀请智能制造发达地区权威机构、引领行业企业代表担任演讲嘉宾作分享;构筑智能化平台,吸引智能制造领域服务提供商、设备生产企业和用户制造企业进行现场交流。

会议由CPCA副秘书长洪芳主持。

首先请有着“HDI 之父”之称的Happy Holden,他曾任GENTEX公司电子和创新总监,曾任世界最大PCB制造商鸿海精密工业(富士康)MIP 业务集团(生产机械组件、电子电路等配件)的首席技术官。他将演讲内容分上下午三场进行,详细介绍如何对车间规划实现更完整的HDI自动化。HDI的加工工艺控制对于高良率来说非常重要,其中化学浓度控制对于自动化加工来说必不可少。Happy在“仪器分析化学”方面有深入的研究,在惠普富士康研发并使用了一种新技术,关键是此技术只需要非常低的成本就能实现。

同时Happy多次参观Whelen公司,与工厂策划奇才Alex进行深入探讨与交流,现场演讲和同期发布的新书中加入大量whelen的实践案例。

Universal robots公司中国区技术经理包文涛从专业角度以案例形式介绍协作机器人改变行业生产方式,该模式与国内外PCB 设备供应商有成功合作案例。

优傲UR协作机器人能够实现许多不同应用程序的自动化。它们体积小巧轻便,可以轻松地在车间内移动到不同的流程操作。它们易于编程,用户可以保存程序,以便重复使用。协作机器人是一种非常灵活的工具,可以像人类手臂一样执行相似的动作。但是,协作机器人具有更广泛的移动范围,它们不会感到疲劳,可以执行危险的任务而不会受到伤害。

 

 

受全球业界关注且成功运作的“世界上第一家绿色智能PCB制造工厂”——Whelen 公司,正在为先进的HDI mSAP/SAP市场组建生态绿色环保工厂,其设备协作企业AWP 公司副总裁Jochen Zeller用WhelenPCB工厂中的自动化整合实例,详细剖析其中的奥妙,在节能环保领域听众也能收获其独到思路。

 

这次也很荣幸请到了XACT PCB Ltd CEO Les Sainsbury,曾经成功帮助PCB工程导入了许多革新性的工程系统,也为Whelen公司配套,专注于对准度流程的开发和提升。

在PCB生产制造工厂中,在不同地方以不同的格式存在着充沛的设计和生产数据,在实时的状况下从制程中收集这些数据来整合相关信息,在制造制程中提供智能分析、衍化行动以及实时管控是切实可行的。数十年来,XACT已经成为PCB制造现场多方面实现工业4.0 的重要促进者,连接制造、工程和设计制程来校验数据,开发自学的预测模型,持续提升生产质量。

作为国内设备领导企业,CPCA设备分会会长单位、深圳市大族数控科技有限公司激光切割机产品经理陈国栋介绍了激光成型对PCB各工艺制程的帮助,并着重介绍了现在的运用情况,调研、统计了现阶段PCB行业对激光成型机在智能化方面的期望。他还介绍了HANS激光成型机的智能化现状、展望,以及探讨PCB行业激光成形工站未来的智能化发展方向。

 

 

此次研讨会有理论、有案例、有实操、有涵盖欧美各研发先驱的科研院所、有丰富行业经验的企业。

这次研讨会围绕whelen公司相关案例:2014 年,应急报警行业OEM市场的领导者Whelen Engineering Company 设计规划出了世界上第一家绿色智能PCB制造工厂,作为服务于内部需求的专属工厂。由于该项目取得了巨大成功,2016 年公司决定建设一个更先进的工厂为其他公司提供制造服务。现在这个项目已经成为一个独立的名为Greensource Fabrication 的业务部门。这个新的业务部门预计于2018 年投入生产。

会议期间特设了专家互动交流环节,问答形式有助于了解更多,大会将助企业创新转型。

标签:
#展览与会议  #智能制造 

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