欣兴电子2017年第四季及全年获利分创近2年、近3年高点。展望今年，公司预期上半年营运偏淡，有待下半年新产品推出带动需求显现。今年资本支出估将下降，湖北黄石厂预计第二季可全线投产，不过因初期产量不大，预期今年营收贡献仍有限。 欣兴电子是世界级印刷电路板领军企业，也是世界先进手机高密度互联基板及IC封装载板的主要供应商。在Prismark最新出炉的2017年全球前40大印刷电路板厂商排行榜中，欣兴电子位列第四。
欣兴2017年自结合并营收649.92亿元（新台币，下同），年增3.76％，为近5年高点，但毛利率8.9％、营益率负0.02％则创新低，本业首见转亏。不过，受惠业外收益10.87亿元挹注，归属业主税后净利4.14亿元，年增达33.5倍，每股盈余0.28元，获利双创近3年高点。
欣兴去年第四季合并营收登188.64亿元新高，季增11.3％、年增14.6％。毛利率10.72％、营益率2.72％，优于第三季7.55％、负1.75％，站全年高点。归属业主税后净利8.17亿元，年增12.38％，每股盈余0.55元，较第三季转盈、并登近2年高点。
欣兴发言人沈再生表示，去年第四季营收增长，高阶产品需求提升使产品组合转佳，带动毛利率较第三季改善。因认列德国子公司RUWEL工厂营业中断险、重置险约4.8亿元，带动业外收益达6.84亿元，且较无提列呆滞，带动获利回升。
IC载板方面，去年第四季覆晶球闸阵列载板（FCBGA）营收持稳，占比自55％略降至52％。晶片尺寸覆晶载板（FCCSP）营收季增30％，带动占比自15％增至19％。传统晶片尺寸载板（CSP）占比自29％略降至28％。整体状况与第三季相差不多。
就全年产品别营收观察，HDI成长11％、IC载板成长5％、FPC成长6％，PCB则受传统PCB承接较少而衰退13％。以应用别营收区分，PC与NB成长14％、消费性电子与其他成长10％、载板成长5％，仅通讯受部分產能转换影响而衰退7％。
IC载板方面，去年FCBGA营收年增12％，占比自50％提升至53％。FCCSP营收变动不大，占比维持17％。传统CSP差异亦不大，占比自30％略降至29％。
展望今年，沈再生表示，部分客户季节性需求差异较大，上半年仍属淡季，随着新產品下半年推出，届时需求才会较大。预期首季通讯营收略降，IC载板中CSP持稳、FCCSP和FCBGA小幅下滑。第二季目前预期通讯仍趋缓，IC载板持稳向上，PC及NB应用微降。
稼动率方面，沈再生表示，欣兴去年第四季PCB约80％、HDI约85～90％，IC载板70～75％，软板80～85％。首季预期PCB及HDI平均都将低于80％，IC载板约维持70～75％，软板则降至70～75％。
资本支出方面，沈再生表示，去年因应载板產线、软硬结合板（RFPCB）及中国黄石厂投资，资本支出约99.6亿元，今年将下降，目前预算估约50多亿元。而建设中的中国湖北黄石厂预计第二季可全线生產，由于初期生產量刚起步，预期今年营收贡献仍相对有限。
文章来源：时报资讯
