表面组装在电子制造的新产品导入中起着非常关键的作用。
SMT技术的高度自动化具有许多优点，从自动纠错，到更简单更快速的组装，更良好的机械性能，同时提高了生产速度，降低了人工成本。
电子制造服务商的SMT组装工艺可分为四个主要阶段：
- 焊膏印刷
- 贴装
- 焊接
- 自动光学检测 (AOI)
产品是否会经过每个工艺，取决于设计的复杂度，或OEM的外包策略，或者你也可跳过其中的一个或两个步骤。
本专栏系列文章将探讨SMT组装，本文为第一篇，主要介绍焊膏印刷工艺的具体特性，及其对新产品导入的重要性。
根据技术规格进行选择
EMS服务商的第一步是分析订单中的PCB数据，确保其选择的模板厚度和材料符合订单要求。
焊膏印刷是在PCB上施加焊膏的最常见方法。精确的焊膏施加对于避免组装缺陷是非常重要的，因为这些缺陷对后续的生产工艺有间接的影响。所以EMS服务商对这一工艺步骤的正确管理及严格控制非常关键。
焊膏实质上是悬浮在助焊剂介质中的粉末焊料。助焊剂是一种暂时性的粘合剂，它的作用是在焊接工艺开始之前固定元器件。使用模板（通常为不锈钢，偶尔也用镍）将焊膏施加到PCB上，然后焊料熔融后，就会形成电气/机械连接。
模板的厚度决定了所施加的焊膏量。对于一些PCB，一块模板甚至有必要在的不同区域有不同的厚度
（常称之为多层次模板）。
焊膏印刷中需要考虑的另外一个因素是焊膏脱模。应当根据模板开口（或孔）的大小选择适当型号的焊膏。如果开口太小，焊膏就更易粘在模板上，不会适当地附着在PCB上。
但是，控制焊膏释放率是很容易做到的，或者改变开口的设计，或者减小模板的厚度。
所采用的焊膏型号也会影响最终的印刷质量，所以为项目选择适当的焊料球尺寸及合金组合，以确保在使用前可混合至适当的黏稠度，这点很重要。
确保质量
完成模板的设计后，EMS服务商就准备好生产第一批PCB了，下一步就要考虑设备设置了。
简而言之，通过印刷工艺的PCB保持得越平，最终结果就会越好。所以在印刷期间通过完全支撑PCB，或通过采用自动定位销或采用专用的支撑板，EMS服务商就能够消除任何可能的缺陷如焊膏沉积不良或焊膏污斑。
印刷工艺期间的刮刀速度及压力也很重要。解决方案是对于一种焊膏设定一种速度，但可以针对PCB的具体技术规格和刮刀长度，变化施加压力的角度。
在生产之前及生产期间清洗模板也是确保质量受控所必不可少的。很多自动印刷设备都有一个系统，可设置在一定量的印刷次数后清洗模板，帮助避免焊膏污斑，防止堵塞模板开口。
最后，印刷设备应该有内置的检测系统（如鹰眼光学检测），可预先设定该系统，监测在印刷后整个PCB是否有焊膏。
焊膏印刷工艺是一个精密的过程，它对新产品的最终成功起着重要的作用。正如本文所强调的，
在EMS服务商将第一个电子元件焊接到PCB之前，可能已经发生了大量的决定性工作。
本文原载于JJS Manufacturing博客，阅读原文请点击此处。
