I-Connect007China-八月 05, 2022

八月 05, 2022

Harry Kennedy, NCAB 八月 05, 2022

像大多数工程师一样，我的职业生涯始于设计电子产品的爱好。我了解不同的元器件，把它们连接在一个实验板上，向我的朋友展示我的作品——一块PCB。每当遇到问题，我都会追溯到元器件数据 ...查看更多

Ronald C. Lasky, Ph.D., PE 八月 05, 2022

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十二部分，点击回顾第十一部分，点击回顾第十部 ...查看更多

Sky News 八月 05, 2022

MICRONOX MX2708专为清洗无引脚之元器件的挑战而设计，例如低间隙、细间距铜柱倒装芯片、2.5D/3D ICs，SiP和AiP。MX2708以较低并安全的操作浓度能够彻底清除各种有机酸残留， ...查看更多

Sky News 八月 05, 2022

ZESTRON宣布于2022年8月10日出席第80届CEIA中国电子智能制造高峰论坛暨浙江省电子学会电子智造专委会会员大会。针对浙江及周边客户生产制造中面临的清洗难题和水处理困扰，ZESTRON资深工 ...查看更多

Sky News 八月 05, 2022

随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段，都可能会引入设计错误。如何更有效地完成芯片所 ...查看更多

Sky News 八月 05, 2022

代鹏，现任MacDermid Alpha中国区EV技术市场经理。对焊接材料，粘接材料及烧结材料在电子组装和半导体封装应用领域，拥有丰富的技术应用和市场营销经验，当前专注于电子材料在电动汽车行业的应用和 ...查看更多

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