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  Article -- PCB  

DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案

Happy Holden和Michael Ford讨论了行业对填补设计与制造之间鸿沟的迫切需求。Michael阐述了IPC-2581和CFX结合后,将不再存在无法为制造商的工艺优化电路板设计的借口,以 ...查看更多

CES 2021报道:计算机与游戏

编者按:CES 2021于2021年1月11日至13日在线上举办。我们的英文编辑撰写了该展会的一系列报道,我们会陆续选登。 本篇报道的主题是电脑和游戏,以及有关AMD、Intel和IBM公司的报道。 ...查看更多

盘古谈IMS数字化智能制造项目

游毕涛副总经理   3月4日,红板(江西)有限公司“IMS数字化智能制造项目”启动大会召开,标志着盘古信息与红板的合作正式开启。为此,我们采访了盘古负责PCB行业 ...查看更多

电动汽车行业面临的瓶颈挑战

近日,Nolan采访了Aismalibar公司总经理Eduardo Benmayor,就电动汽车行业动力总成部分面临的材料挑战进行了探讨。Eduardo还详述了他认为电动汽车面临的最大挑战&mdash ...查看更多

航宇杨雪峰:谈未来CCL市场变化趋势

近期,PCB行业原材料涨价、短缺日益严重,为此我们采访了江西航宇新材料股份有限公司集团销售总经理杨雪峰,请他就覆铜板生产商角度分享对未来材料市场变化趋势的看法。   Tulip Gu:目 ...查看更多

电路板制造商Aurora:电动车是未来的方向

KJ McCann Aurora Circuits公司市场与客户关系总监       Brian Zirlin Aurora Circuits公司销售总监  ...查看更多

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