航空军工
深度剖析《CHIPS法案》投资
为了使电子行业及读者更好地了解美国政府出台的《CHIPS Act》法案以及相应拨款的深远影响，Nolan Johnson采访了美国可靠电子合作组织(U.S. Partnership for Assur ...查看更多
应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
MIL-PRF-31032认证的七大步骤
过去的专栏文章详细介绍了美国军用电子产品的使用在不断增长。展望未来，这一趋势很可能会继续下去，并将因太空探索和太空武力的发展而进一步加速。太空领域必然会采用新技术、新材料和新工艺，而这些新技术、新材料 ...查看更多
