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未来PCB智能工厂协议

三月 16, 2023 | Happy Holden, I-Connect007
未来PCB智能工厂协议

简介

Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章,但自20世纪80年代初期以来,这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后,我开始参与自动化规划。这是第一个集合计算机过程控制和管理规划能力的制造设施。不久之后,我开始担任惠普的自动化顾问,为其计算机、软件和数据采集系统产品线引入制造生产力网络(Manufacturing Productivity Network ,简称MPN)。

 

启动流程

智能工厂是逐步实现的;从全面的商业计划开始,为企业描绘出未来的发展路线图。该路线图分为6个阶段(图1):

1.环境评估

2.项目策略

3.概念设计

4.详细设计和需求规范

5.开发

6.实施

 

1

图1:智能工厂的6个规划阶段 [1]

 

机械化是20世纪八九十年代自动化的主要焦点,其重点是机器人操作和连续的产品流。工业4.0的重点是传感器、数据收集、数据融合、数据分析、商业智能/纠正措施以及预测(数字孪生)或系统化。如图2所示,现在的重点是各种形式的分析和优化。

 

2

图2:智能工厂的重点是数据收集、融合和分析[2]

 

智能工厂协议

当考虑电子制造工厂中的自动化和数据时,有3个协议标准脱颖而出(图3):

  1. PLC协议
  2. IPC-CFX
  3. SEMI SECS/GEM协议

 

3

图3:电子制造车间基本上采用PLC、CFX和SECS/GEM3个标准协议

 

PLC协议

可编程逻辑控制器(PLC)诞生于20世纪60年代,并在使用和普及方面稳步增长。

如西门子和Allen Bradley推行的PLC具有广泛的联网能力,使用至少6~8种开放但专有的信息传递协议,其中ModBus TCP最受欢迎。这些PLC用于自动化协议,如图3所示。

PLC最流行的4种协议是:

1.ModBus TCP

2.Profinet

3.OPC-UA

4.MAPS

 

4

图4:IPC-CFX是开放、免费的M2M电子组装协议标准[2-3]

 

IPC-CFX/HERMES

针对电子组装工厂,300多家IPC企业会员于2018年共同创建了互联工厂数据交换标准(Connected Factory Exchange ,简称CFX)。IPC-2591是电子组装 “即插即用”连接的开源标准。

该标准为即插即用工业物联网建立了3个关键要素:

  1. 一种使用AMQP的信息协议。
  2. 使用JSON的编码机制。
  3. 创建元素结构化主题和信息的特定内容。

这些元素允许创建自动决策、仪表板显示、警报和报告。图5显示了在降低成本的同时提高生产效率、产能规划和质量的应用。它允许对元器件(IPC-1782)和设计反馈(IPC-2581)进行全面跟踪。

 

5

图5:CFX通过组装连接到工厂和企业的解决方案,推动电子组装工业4.0数字集成[3]

 

典型的CFX如图6所示。IPC已经建立了“CFX信息提交流程”,这是一种为CFX标准添加/编辑新信息的方法,允许该标准不断发展并被更多的设备和工艺应用,甚至还有用于手工焊接的CFX数据。

为了方便调整设备和应用程序,有适用于Windows、.Net、Linux、LabVIEW、JAVA等免费软件开发工具包(Software Development Kits, SDK)。已经有数百台设备使用本地 CFX进行调整和演示。图6是CFX SDK生命周期的概览。IPC委员会的目标是促进功能完备的工业4.0数字制造世界。

示例(图6)

6

图6:CFX使组装设备能够相互通信,并将重要数据上传至管理软件,以获得更高的质量和生产率[4]

 

IPC-CFX标准允许将检测数据(2)和设备数据(3)上传到MEM软件,其中补偿数据(2)和校正数据(2)被确定并下载到丝网印刷设备和贴装设备,以提高质量并减少停机时间。

 

SEMI的SECS/GEM

第三个标准协议是SEMI的SECS/GEM。该标准由半导体行业(SEMI)于20世纪八九十年代开发,并不断更新。有超过900项英语SEMI标准,还有韩语、日语和中文标准。SEMI也有针对其他行业的标准,包括光伏和液晶显示器制造。这些标准是开放和非专有的。SEMI标准有助于建立PCB制造协议的信息和响应。与IC制造一样,PCB工艺属于热力学,因此IC制造模型对于PCB厂非常有帮助,并且不同于运动式的PCB组装模型。它更新了当前的无线网络和安全性,是一个额外的PCB自动化模型。中国台湾印制电路协会(Taiwan Printed Circuit Association ,简称TPCA)正在开发PCB制造标准;其模型如图7所示。

 

7

图7:TPCA正在为SEMI开发PCB工艺协议标准[5]

 

SEMI有PCB制造和组装咨询委员会,致力将整个电子供应链连接成为一个数字线程。由于可访问性、原创性和安全性,SEMI正在将“分布式账本技术”(区块链)视为其通用设备模型(GEM-E30)协议中可能包含的技术。可在其网站上查找SEMI标准[6]

 

结论

《印制电路制造中的自动化和高阶制程》[1]详细介绍了自动化规划方法。通过将所有工作分解为在不同层次和级别上,工人、设备为机械化和系统化所花费的时间,可以很容易地为新阶段制定计划。从一个操作到另一个操作的材料搬运(图8) 以及信息的网络化是有基准的。

 

 

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标签:
#PCB  #自动化与智能制造  #未来  #智能工厂  #协议  #协会  #IPC  #标准  #CFX 

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