不同的孔角强度对线路构建会产生很大的分别。然而对安美特来说，在构建铜导体结构的过程中，孔角强度都是一贯的优异。就像赛车一样，需要卓越的技能和特点才能获得出色的表现。

安美特最新镀铜工艺CupracidTP5，在通孔电镀市场上保证有最出色的孔角强度，同时提供最高的深镀能力和优异的可靠性。

CupracidTP5 是一个在垂直直流空气搅拌式的龙门电镀设备上，采用可溶性阳极进行通孔和微盲孔电镀的工艺。CupracidTP5 兼容多种线路板金属化流程，并通过了严格的汽车可靠性测试，并取得了优异的成绩，不但确保孔角强度超过90%，而且为微盲孔电镀提供极佳的深镀能力。

除了优化性能外，Cupracid®

TP5 还确保镀层有均匀的晶体结构和没有晶界缺陷的优异物理性能。该工艺专为使用在各种汽车生产的多层和 HDI 印刷电路板而设计，由于其卓越的深镀能力，工艺所需的镀铜厚度较低，因此可以节省客户的成本。

 

来源：安美特Atotech

 

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