Lost your password?
Not a member? Register here

南京芯爱基板项目预计下半年试产,总投资100亿!

五月 12, 2022 | Sky News
南京芯爱基板项目预计下半年试产,总投资100亿!

5月10日,总投资100亿元的芯爱项目签约落户江苏省南京市浦口经济开发区一周年。目前,该项目土地已摘牌、桩基施工已完成,已开启建设"加速度"。这意味着芯爱科技(南京)有限公司在南京浦口快速实现了从无到有的跨越,项目建设也取得了良好的开局。

据了解,芯爱项目计划总投资100亿元,拟规划总用地约415亩。其中,项目一期拟用地约115亩,投资45亿元,规划建设产能约20万㎡的5G、FCBGA高端基板厂。该项目专注于研发生产集成电路产业核心材料——高端基板,应用于CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等。项目预计2022年11月建成试产,将成为国内首家量产5G、FCBGA高端基板的工厂,填补国内产业链的短板。项目满产年产量可达145万片,预计全年可实现营收10亿元,税收4025万元,可带动周边2400人就业。

 

公司简介

芯爱科技(南京)有限公司成立于2021年5月,注册地位于中国江苏省南京市浦口区,法定代表人为姜纪伟,是一家高端封装基板产品生产商,专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI和Tablet等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS芯片等)。

此外,公司于2021年11月19日发生工商变更,新增"巡星投资(重庆)有限公司(OPPO关联公司)"等多名股东,同时公司注册资本由1亿元人民币增加至4.425亿元人民币,增幅为342.5%。据悉,公司至今已获得共计4轮战略融资

 

来源:HNPCA

标签:
#PCB  #业务  #南京  #芯爱  #基板  #项目 

需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者